传台积电为苹果代工A8、A9、A9X，签约3年

近期苹果(Apple)传与台积电、创意签订3年晶圆代工合约，内容涵盖20、16、10纳米3代制程，跌破业界眼镜，台积电首款代工A8处理器将于2013年底小量交货给苹果，用于2014年初问世的新款iPhone，2014年首季将完成20纳米5万片产能装机，其中2万片可弹性转至16纳米，预计2014年第4季采用16纳米制程生产A9和A9X，用于更新一代iPhone和iPad。不过，台积电等业者均不愿透露客户订单相关消息。 对于苹果和台积电的晶圆代工协议，业界原预期将仅限于20纳米制程，但近期传出苹果已与台积电签下3年代工合约，不但包括20纳米制程，更扩大至16和10纳米，对照于苹果和三星电子(Samsung Electronics)过去代工合作亦是签3年长约。设备厂透露，台积电从第2季起加速移入机台设备，为苹果A8处理器代工暖身，未来南科Fab 14厂P4、P5、P6将成为苹果专用晶圆代工厂，初期以20纳米生产A8处理器，7月小量投片，12月小量交货后进行大量投片。 根据台积电内部规划，2013年底前已准备6,000~1万片产能给苹果使用，11月底在台积电内部进行封装，12月开始交货，为苹果2014年3月问世的新iPhone作准备，预期苹果订单从2013年12月起可贡献台积电业绩。业界估计苹果A8芯片单价约25~30美元，以1季逾5000万颗出货计算，规模达12亿~15亿美元，全年上看60亿美元。 根据P5、P6厂装机进度，2014年第1季底前将完成5万片20纳米产能装机，其中2万片产能可弹性转进下一世代16纳米制程，从2014年第2季起，16纳米机台亦会开始装机，预计第三季末开始生产苹果A9和A9X芯片，供应再下一世代iPhone和iPad使用。 半导体业者透露，若台积电16纳米产能上轨道，原本20纳米制程产能会开始切入三星28纳米转过来的旧产品，2014年底逐渐全部取代三星订单。观察台积电20纳米进度，从SRAM良率来看，目前已达40％，相较于28纳米制程初期良率仅25％，进度相对较快。 台积电董事长张忠谋此前曾透露，16纳米 FinFET工艺将在20纳米芯片大规模投产后一年跟进量产，20纳米芯片的风险性试产已在今年第一季度拉开序幕。 台积电与创意电子拒绝对此置评。 本文授权编译自EE Times，版权所有，谢绝转载 参考英文原文：TSMC signs up Apple for three-year FinFET deal, by Peter Clarke

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{pagination} TSMC signs up Apple for three-year FinFET deal Peter Clarke LONDON – Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. is set to supply Apple with processors using its FinFET process at the 16- and 10-nm nodes, after beginning with 20-nm planar CMOS, according to a report from Digitimes that referenced unnamed sources. TSMC's IC design service partner Global UniChip, which works with customers to help prepare chips for the foundry, is also involved in the three-year deal, Digitimes report said. A deal whereby TSMC replaces or supplements Samsung, the incumbent supplier of Apple processors, has rumored for several years, but it appears that TSMC's supplier status is about to begin. TSMC is expected to begin supplying a processor called A8 in July 2013 made on 20-nm CMOS and ramp up production "after December," Digitimes said. TSMC is then scheduled to produce A9 and A9x processors in the second half of 2014. The timing indicates that A9/A9x processors are destined to be produced in TSMC's 16-nm FinFET process. Both TSMC and Global Unichip said they do not comment on customer orders, Digitimes said.