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ARM阵营从可穿戴设备到服务器通吃

在日前于美国举行的ARM年度技术论坛上,该公司与伙伴展示了一系列在移动装置、可穿戴设备以及数据中心服务器等领域的开发成果。ARM新任首席执行官Simon Segars则在专题演说中透露,他将扩展ARM在物联网(IoT)市场的版图,包括可穿戴设备方面的应用……

在日前于美国举行的ARM年度技术论坛( ARM Tech Con)上,该公司与伙伴展示了一系列在移动装置、可穿戴设备以及数据中心服务器等领域的开发成果。 在会场上亮相的包括 Applied Micro 、Cavium 以及 TI 的 ARM 核心服务器开发板,以及来自Freescale的可穿戴设备参考设计开发板。此外 Samsung 展示了一款搭载Wide IO内存的Exynos 处理器原型,该公司与Qualcomm也展示了可驱动PC等级系统的移动芯片。 ARM新任首席执行官Simon Segars则在专题演说中透露,他将扩展ARM在物联网(IoT)市场的版图,包括可穿戴设备方面的应用。来自ARM的Mihail Stoyanov展示该公司的在线mbed开发板服务,能让工程师取得相关工具并提供社群服务;该服务正将目标往物联网应用转移,预计明年将可让工程师试用在ARM实验室运作的开发板。

《国际电子商情》来自ARM的Mihail Stoyanov展示该公司的在线mbed开发板
来自ARM的Mihail Stoyanov展示该公司的在线mbed开发板
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Freescale 展示了尺寸只有一片口香糖大小的参考设计,锁定智能手表等可穿戴设备应用;该开发板搭载执行Android Jelly Bean 平台的i.Mx6处理器,并有一颗Kinetis微控制器做为传感器共同处理器(即sensor hub)、一颗Freescale加速度计、Murata的蓝牙/Wi-Fi模块以及闪存。

《国际电子商情》Freescale的参考设计锁定智能手表等可穿戴设备应用
Freescale的参考设计锁定智能手表等可穿戴设备应用
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{pagination} 可穿戴装置也想巴结宠物 Freescle在会场的展示摊位以物联网为焦点,并展示了一系列已经取得设计案的可穿戴设备;有部分装置尺寸比该公司的参考设计小,后者也将在明年1月的国际消费性电子展(CES)期间亮相。

《国际电子商情》Freescale展示各种可穿戴设备
Freescale展示各种可穿戴设备
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在Freescale展示的一系列可穿戴设备中,有一款给狗狗用的Whistle,内建该公司的运动传感器。(编按:不知道实际的用途是啥?防走失?) 此外还有一款智能手表I'm Watch也是采用Freescale的芯片。

《国际电子商情》内建Freescale传感器的宠物用可穿戴设备Whistle
内建Freescale传感器的宠物用可穿戴设备Whistle
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《国际电子商情》内建Freescale芯片的I'm Watch智能手表
内建Freescale芯片的I'm Watch智能手表
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{pagination} Samsung展示了一款芯片堆栈解决方案,整合该公司Exynos移动处理器以及Wide IO内存,可提供更大的内存带宽以及降低功耗;但该公司不愿透露该公司将把这款解决方案用在自家产品或是外卖。

《国际电子商情》Samsung展示整合Exynos移动处理器以及Wide IO内存的芯片堆栈解决方案
Samsung展示整合Exynos移动处理器以及Wide IO内存的芯片堆栈解决方案
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《国际电子商情》Samsung的芯片堆栈解决方案可提供更大的内存带宽以及降低功耗
Samsung的芯片堆栈解决方案可提供更大的内存带宽以及降低功耗
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{pagination} 此外Samsung也展示了Arndale Octa 开发板,价格179美元,支持搭载4个ARM Cortex A15 核心与4个A7核心的最新Exynos 处理器。

《国际电子商情》Samsung的Arndale Octa 开发板
Samsung的Arndale Octa 开发板
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Qualcomm也不落人后,展示了搭载Snapdragon 800的最新参考设计,支持4K显示与USB 3.0接口。

《国际电子商情》Qualcomm的最新参考设计
Qualcomm的最新参考设计
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{pagination} 可驱动PC的Exynos 平台 有一家韩国业者Hardkernel 展示了采用Samsung Exynos 4412处理器的板卡,可驱动一台完整的Ubuntu Linux PC;该款Odroid 板卡支持HDMI接口、有3个USB 2.0端口,以及以太网络、MicroSD插槽。

《国际电子商情》韩国业者Hardkernel的Odroid板卡搭载Samsung Exynos 4412处理器
韩国业者Hardkernel的Odroid板卡搭载Samsung Exynos 4412处理器
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Odroid板卡需要配备散热风扇。

《国际电子商情》小巧的Odroid板卡配备散热风扇
小巧的Odroid板卡配备散热风扇
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{pagination} 嵌入式解决方案供货商IAR展示了一系列ARM平台开发板;与会的资深工程师们表示,他们对于ARM生态系统已经发展如此成熟的开发工具感到印象深刻。

《国际电子商情》IAR展示了一系列ARM平台开发板
IAR展示了一系列ARM平台开发板
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{pagination} 台湾业者慧荣科技(Silicon Motion)展示了移动应用高分辨率显示接口方案,能为智能手机与电视提供4K链接。

《国际电子商情》慧荣科技为智能手机与电视提供4K链接
慧荣科技为智能手机与电视提供4K链接
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{pagination} 艺高人胆大的现场拆解秀 新兴社群网站IoT World的总编辑Richard Quinell 在大会现场示范拆解了一台Nest恒温控制器,展示该装置其实可同时支持Wi-Fi与Zigbee技术,显见支持Zigbee版本的产品即将问世。

《国际电子商情》社群网站IoT World总编辑Richard Quinell现场示范拆解Nest恒温控制器I
社群网站IoT World总编辑Richard Quinell现场示范拆解Nest恒温控制器I
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Quinell 在拆解过程中不小心伤了手指头,但非常勇猛地继续将拆解工作完成,还说了跟万圣节有关的笑话来自嘲,敬业精神令人折服。

《国际电子商情》社群网站IoT World总编辑Richard Quinell现场示范拆解Nest恒温控制器II
社群网站IoT World总编辑Richard Quinell现场示范拆解Nest恒温控制器II
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{pagination} 64位ARM服务器处理器摩拳擦掌 Applied Micro 展示了首款64位ARM核心服务器处理器Micro X-Gene,是大会现场最引人瞩目的焦点之一;该公司首席执行官表示,该款处理器在2.4GHz运作时功耗仅45瓦,而且总成本只有Intel Xeon E3平台的一半。

《国际电子商情》Applied Micro 展示64位ARM核心服务器处理器I
Applied Micro 展示64位ARM核心服务器处理器I
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Applied Micro 并没有提供Micro X-Gene的性能测试数据或是上市日期,不过HP曾表示正在自家实验室试用该款处理器,打算在明年的服务器产品正式采用。

《国际电子商情》Applied Micro 展示64位ARM核心服务器处理器II
Applied Micro 展示64位ARM核心服务器处理器II
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{pagination} HP也在现场展示了一款评估板,搭载了以FPGA模拟的另一款64位ARM服务器处理器,Cavium的 Thunder。

《国际电子商情》HP展示搭载Cavium Thunder处理器的评估板
HP展示搭载Cavium Thunder处理器的评估板
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据了解,HP曾在实验室以Moonshot服务器测试Calxeda的32位服务器处理器,不过出货时则是采用Intel Atom核心的Avoton处理器。

《国际电子商情》HP展示Moonshot服务器
HP展示Moonshot服务器
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{pagination} 另一家PC大厂Dell展示了一款服务器原型,搭载Applied Micro的X-Gene处理器,执行Fedora Linux操作系统,并配备了16G的SAS硬盘数组。

《国际电子商情》Dell也展示ARM平台服务器原型I
Dell也展示ARM平台服务器原型I
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Dell的展示只有播放一段视频,该公司表示,ARM服务器不需要展现太高超的性能,只需要维持以太网络与储存数组运转。

《国际电子商情》Dell也展示ARM平台服务器原型II
Dell也展示ARM平台服务器原型II
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{pagination} TI也想进军64位ARM核心服务器市场 HP还展示了一款服务器主板,搭载4颗TI开发的ARM核心处理器;每颗处理器结合4个A15 核心以及4个TI DSP核心。

《国际电子商情》搭载4颗TI开发ARM核心处理器的HP服务器主板I
搭载4颗TI开发ARM核心处理器的HP服务器主板I
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《国际电子商情》搭载4颗TI开发ARM核心处理器的HP服务器主板II
搭载4颗TI开发ARM核心处理器的HP服务器主板II
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NCore展示的服务器原型是其Brown Dwarf丛集系统的一部分,也是采用TI芯片,可提供23 TeraFlops运算性能。

《国际电子商情》搭载4颗TI开发ARM核心处理器的HP服务器主板II
搭载4颗TI开发ARM核心处理器的HP服务器主板II
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本文授权编译自EE Times,版权所有,谢绝转载 编译:Judith Cheng
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责编:Quentin
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Rick Merritt
EE Times硅谷采访中心主任。Rick的工作地点位于圣何塞,他为EE Times撰写有关电子行业和工程专业的新闻和分析。 他关注Android,物联网,无线/网络和医疗设计行业。 他于1992年加入EE Times,担任香港记者,并担任EE Times和OEM Magazine的主编。
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