LED照明市场在2014年的成长表现备受市场的关注，许多研究机构纷纷预估LED照明市场的需求将在2014年首度超越LED背光市场。根据LEDinside发表的对于2014年全球LED照明市场的预测报告指出，由于市场对LED灯泡与灯管的需求日趋高涨，使得全球LED产业的总体产值将可达到353亿美元，比起2013年，年成长率达到47.8%，并且LED照明的渗透率预计将达到32.7%。
而据台湾工研院IEK近期发布的调查数据显示，在LED照明趋势的推动下，台湾地区LED照明产业的产值预计将从2012年的7.5亿美元，成长至2020年的93亿美元，由此可见台湾地区LED照明产业的产值在未来六年内将保持快速成长。如果不分应用领域，2013年台湾地区LED芯片的产能是全球第二，占全球产业的22.2%，且台湾地区LED芯片制造商的设备资本支出预计超过全球总支出的1/4以上。另外，根据拓墣产业研究所针对台湾地区2014年LED产业产值的预测表明，整体呈现逐季增长的态势。
2013-2014年台湾地区LED产值预测
Source：拓墣产业研究所P8Besmc
照明需求增加，推升LED产值
但另一方面，在台湾光电协进会(PIDA)的统计报告中，2012年全球市场上前十大LED照明厂商依次为Philips、OSRAM、Panasonic、Toshiba、Cree、ENDO、Zumtobel、Koizumi、Iris Ohyama、Sharp等，并没有一家台湾地区厂商入列，因此台湾地区厂商在全球市场上的占有率仍有待进一步提升。
对于LED照明市场的崛起，台湾地区LED产业中的重要领军厂商——亿光电子工业股份有限公司的董事长叶寅夫表示，就2013年第四季的情况来看，市场对LED背光源的需求持续下滑，照明市场则保持持平，不过，LED照明市场的发展是不可逆转的趋势，在LED价格下降、环保节能因素及政府补贴政策等的大力推动下，将使得LED照明需求快速提升，渗透率也会比预期的要更快的提高。
同时叶寅夫也指出，预计至2014年，LED照明市场将超过显示器成为LED的第一大应用领域。正是看好这一趋势，亿光将持续布局照明市场，2013年，亿光收购了德国灯具厂商WOFI，在美国、欧洲与大陆等地区积极展开渠道与经销体系的建设，预计2014年亿光LED照明业务将会有大幅成长，营收可望占到整体比重的三成左右。
对此，台湾地区另一家LED企业璨圆光电股份有限公司的董事长简奉任也指出，2014年LED芯片的成长动力主要来自于照明应用，产值规模将直逼LED背光市场。整体而言，2014年LED照明产值将成长一倍，从而与车用LED一起成为带动芯片需求成长的重要动力，至于智能手机背光源市场的产值则预计会持平。他认为，2014年LED背光源与LED照明的产值比将是1：1，到2015年，LED照明行业的产值将会是背光源的两倍以上。
本文为《国际电子商情》原创，版权所有，转载请注明出处并附链接
第2页：价格持续下降，大者恒大趋势蔓延
第3页：中 功率需求增加，低成本EMC材料被导入
相关阅读：
• 2014年LED射灯出货量将激增106.9%
• LED照明产品掀替换潮，明年产值将达178亿美元
• LED日光灯管市场不断壮大，成本是首要挑战P8Besmc
{pagination}
价格持续下降，大者恒大趋势蔓延
在产品价格上，尽管2014年LED照明市场快速增长，但由于中、韩大厂的强势扩张，因此预计LED芯片的价格将持续走跌。事实上，近两年6瓦LED灯泡的价格从40美元降至20美元，再降至10美元，且目前看来降价趋势尚未停止，估计2014年LED芯片的平均销售单价(ASP)可能还会维持一成左右的跌幅。台湾地区LED芯片大厂晶元光电股份有限公司董事长李秉杰指出，LED芯片平均销售单价每年还是会下降10％以上，同时他认为，芯片需求直至2014年下半年才能达到供需平衡。
由于价格竞争激烈，产业生态将因此有所变化，预测在未来两年内，台湾LED产业将持续出现横向或纵向的整合、并购大潮。这也意味着，除了上中下游供应链环节之间的整合外，同一行业内部的整合也将发生。李秉杰甚至认为，未来两年将是LED芯片厂商、封装厂商的发展关键期，台湾地区LED产业将在2015年前完成企业之间的整合与并购，届时台湾地区将有可能仅会余下两家左右的芯片厂商。针对这一发展趋势，晶元光电已准备好了充分的资金，将进行投资、入股和合作等垂直整合计划，不过，晶元光电并不看好LED“一条龙”式的营运模式，因此主要是采用虚拟整合的方式进行。
积极开发HV LED及无封装LED
面对价格压力，LED芯片厂商只能以降低产品的生产成本来应对，从产品设计、制造工艺等方面寻求突破，此外，务求使用最少的材料制造出更高效的LED，也是降低成本的主要方法之一。为此，免封装芯片、高压(HV)LED可望成为未来的两大产品开发趋势，以HV LED来看，使用一颗IC就能取代电源驱动器，使得芯片从原来占到LED灯泡总成本的30%降至20%。
晶元光电一直以来都专注于高压LED芯片的研发，事实上早在2010年就已发表了高压LED产品，具有面积小、散热能力佳及降低驱动器成本等优势。通过长期的市场耕耘之后，晶元光电的高压LED已多方应用在路灯、灯管等产品中，并已成为亚洲LED芯片行业中高压LED的重要供货商，产品发光效率较高，且具有专利保护技术及庞大的红光LED产能支撑等优势，因此，有研究机构指出，晶元光电将是全球LED照明商机持续放量的主要受惠公司之一。
此外，晶元光电近年来在中国大陆市场上成立了多家合资企业，如与中国电子信息产业集团(CEC)合资成立的厦门开发晶照明公司，与光宝科技术及中国彩电厂康佳合资成立的常州晶品光电，与联电合资的山东冠诠光电等等，这些都有助于该公司大举开拓中国大陆的LED照明市场。
晶元光电的另一个技术开发动向，则是推出了无封装芯片(Embedded LED Chip，ELC)，该产品采用半导体制造工艺，可省去封装程序，无需使用导线架及打线，芯片仅与荧光粉与封装胶搭配即可，并可直接贴片。据了解，目前晶元光电的ELC无封装芯片产品已打入到背光源的市场供应链中，未来也将会陆续用于照明市场。
实际上，在台湾地区LED厂商中，包括台积固态照明公司与璨圆光电股份有限公司等都已推出了无封装芯片产品。其中，璨圆光电开发出的PFC免封装产品运用倒装芯片(Flip Chip)的基础设计，不需要打线，产品的优势在于光效可提升至200lm/W，且可采用于发光角度大于300度的超广角全周光设计中，加上可以不用使用二次光学透镜，因此大幅减少了光效耗损与产品成本。
台积固态照明则在发布了无封装PoD技术(Phosphor on Die)之后，又于最近推出了采用无封装LED 模块技术的TRx系列灯板。无封装PoD模块是采用台积固态照明所开发的倒装芯片结构，利用先进工艺将荧光粉包覆芯片，无需额外的封装工艺就能成为LED发光组件。该公司总经理谭昌琳表示，这样的组件具有体积小、流明密度高、150度大发光角度、弹性流明组合、一致性色温、高驱动电压等优点。
本文为《国际电子商情》原创，版权所有，转载请注明出处并附链接
第3页：中 功率需求增加，低成本EMC材料被导入
相关阅读：
• 2014年LED射灯出货量将激增106.9%
• LED照明产品掀替换潮，明年产值将达178亿美元
• LED日光灯管市场不断壮大，成本是首要挑战P8Besmc
{pagination}
中 功率需求增加，低成本EMC材料被导入
为了有效地控制产品成本，LED封装厂也正在积极导入更具成本优势的材料，尤其是中 功率LED所采用的封装支架EMC(热固性环氧树酯)。就整体LED照明市场的发展来看，其中以建筑、商用、户外领域的成长最为显著，加上LED球泡灯、灯管与商用照明市场需求的上涨，导致中 功率LED的用量大增，特别是5630、3030等封装型式已成为市场主流。LEDinside预计，2013年和2014年中 功率LED的产值将会超越高功率LED。
随着中 功率LED需求的急速增加，主要应用在中 功率LED上的EMC封装技术的开发也是近两年内封装厂商积极投入的领域。EMC材料具有通高电流、抗UV及耐高温等优势，因而吸引众多厂商进入其中，台厂中以亿光、光宝、东贝与荣创最为积极。据了解，目前亿光EMC材料的产能正持续扩大，2013年公司EMC单月产能约6千万颗，预计2014年EMC的月产能将扩增至1亿颗，产能扩增幅度约6成，同时亿光已将EMC产能同步导入至背光源与照明市场中。
除了照明市场备受瞩目之外，其它值得注意的产业发展还包括LED用于电视背光源的渗透率在2013年达到95%之后，受到渗透率饱和及终端电视销售成长趋缓的影响，2014年LED在电视背光源市场的产值将首度面临下滑，但LEDinside预计，2013至2017年LED于平板电脑背光源应用上的产值仍将持续成长，年复合成长率约为8%。
综上所述，在LED应用需求持续增长的情况下，台湾地区LED产业在2014年大有可为。然而，在价格持续下降的压力下，厂商之间的竞争将出现大者恒大的局面，尤其是台湾地区厂商将面临着大陆及韩国厂商的夹攻，生存压力倍增，而接下来的两年将是优胜劣汰的关键期，台湾地区LED产业生态将有所转变，后续发展值得持续关注。
本文为《国际电子商情》原创，版权所有，转载请注明出处并附链接
相关阅读：
• 2014年LED射灯出货量将激增106.9%
• LED照明产品掀替换潮，明年产值将达178亿美元
• LED日光灯管市场不断壮大，成本是首要挑战P8Besmc
责编：Quentin
扫码分享到好友
