印刷电路板(PCB)是电子工业中的基础零组件，近年随着3C产品(计算机、通信和消费类电子)的日新月异及传统家电产品的电子化程度的提升，PCB的应用范围越来越广泛，尤其是软板及多层板的需求快速增长。就不同应用类别来看，消费类电子所用的PCB模块化程度越来越高、尺寸越来越小；而应用于工业类产品，例如安防、医疗、工控等类别的PCB板技术则越来越先进及复杂。
基本上，PCB的分类方式主要有两种，一种是根据层数来分，可分为单面板、双面板及多层板，一般多层板多为4层或6层板，复杂的甚至可高达几十层；另一种是按照成品软硬度来分，又可分为硬板和软板。值得注意的是，近年来随着半导体技术的不断进步，以及信息产品对于体积的要求越来越小，使得PCB技术正朝向高密度互连(High Density Interconnect，HDI)的方向发展。
本文为《国际电子商情》原创，版权所有，谢绝转载
任意层高密度连接渐成主流
高密度互连PCB是一种使用微盲埋孔技术，让线路密度分布更高的印刷电路板，它不仅有着重量轻薄、线路密度较高，使整体机构设计得以微型化的优势，且具备
可改善射频干扰、电磁波干扰等优点，因此在应用上得到了普及推广。HDI印刷电路板技术的主要应用除了目前超过五成的手机之外，也越来越多地在笔记本电脑、平板电脑、数字相机、数字摄像机、车用电子等产品中使用。
另外，在高密度互联技术中，任意层高密度连接板(Any-layer HDI)属于更高端的技术，不同于一般在钻孔工艺中由钻头直接贯穿PCB 方式，任意层高密度连接板是以激光钻孔打通层与层之间的连通，因此可以省略中间的铜箔基板，而使得产品厚度变得更薄，进而可减少将近四成左右的体积。任意层高密度连接板使用激光盲孔制造技术的难度较高，且成本昂贵，所以尚未被广泛
应用，不过相信随着电子产品薄型化趋势的持续发展，该技术将有可能成为主流应用方向。
以印刷电路板大厂欣兴电子股份有限公司为例，该公司副总经理兼发言人沈再先在近期举行的法人说明会中指出，由于今年3月起移动通信产品带动高端高密度互连PCB的需求增加，因此欣兴电子2014年第一季度的毛利率回升到9.2%，据了解，欣兴电子目前是三星智能型手机高密度互连PCB的重要供货商。沈再生认为就各种印刷电路板产品来看，今年以移动通信高密度互连PCB的复苏程最为明显，高端高密度互连PCB仍将是该公司第二季成长的主要动力，欣兴电子2014年第2季的高密度互连PCB产能利用率将提升到80～90%。
此外，欣兴电子从2012年底开始兴建的IC封装载板厂预计将于今年下半年起逐步量产，该公司的山东济宁扩产计划也将预计在今年内完工，明年五月份试车以配合下半年旺季的来临。
本文为《国际电子商情》原创，版权所有，谢绝转载
本文为《国际电子商情》原创，版权所有，谢绝转载
本文下一页：交期缩短，设备能力需提升
相关阅读：
• 电子制造业迎来“智慧生产”新时代
• 4G通信时代来袭，高频线路板材积极应对
• 先进工艺需求递增，晶圆代工产值两位数成长AtYesmc
{pagination}
交期缩短，设备能力需提升
整体而言，目前高端PCB的需求主要来自于终端OEM客户及各大中型EMS厂商。为了适应印刷电路板技术的发展，以及满足下游客户对印刷电路板交货速度及时的要求，印刷电路板厂商正持续在技术上不断创新。全球大型印刷电路板制造商NCAB集团中国销售公司品质技术经理张建波表示，NCAB集团目前在高端高密度互联、散热基板、刚挠结合、嵌入式电阻/电容、IC封装载板等技术上积累了丰富的开发经验，并初步建立了自己的流程参数和工艺体系。
NCAB集团中国销售公司品质技术经理张建波 |
面对复杂的市场环境，PCB制造商需要在设备能力、人员素质、管理水平及趋势掌握度等方面有更强的竞争力。针对设备能力的提升，张建波指出，为了应对越来越严苛的需求，厂商必须要提高设备的加工参数、性能及操作便捷性等，特别是人机界面和安全防呆设计必须要更加周全。NCAB集团定位于中小批量、快速原型和样品制作，以及多层/HDI/特殊板料等特定领域，在项目前期便能为客户提供可制造性设计(DFM)支持和优化解决方案。
景气复苏，新市场机会来临
对于印刷电路板产业的未来展望，一般认为2014年上半年仍处于相对淡季，市场较寄期望于下半年的景气复苏。而随着领导厂商陆续推出新一代的科技产品来带动市场商机，因此，智能手机与平板电脑仍是推动印刷电路板市场成长的主要动力。欣兴电子相关负责人指出，电子科技产品持续朝着智能化与薄型设计方向迈进，将促进3D系统封装、内埋组件、超细线路等相关芯片、载板、HDI板高端制造工艺的进一步发展。
另外，值得关注的还有，为了满足便携式产品轻薄结构与多功能设计的要求，下游制造厂商正积极提升软板、软硬复合板的设计比重，希望能通过技术开发，在有限的空间内提高布线密度与可靠度；而可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、数字家庭等智能网络、云端设备市场的发展，都将有助于印刷电路板产业继续开创新的市场机会。
本文为《国际电子商情》原创，版权所有，谢绝转载
相关阅读：
• 电子制造业迎来“智慧生产”新时代
• 4G通信时代来袭，高频线路板材积极应对
• 先进工艺需求递增，晶圆代工产值两位数成长AtYesmc
责编：Quentin
扫码分享到好友
