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64位/8核CPU后,手机处理器去向何方?

近来,手机主芯片公司都将目标瞄准了最高端的64位、8核处理器,特别是传说中的四大A57+四小A53,这种不可想象的高配置竟然在手掌大小的智能手机上被应用了,因为ARM Cortex A57最早是ARM公司的美国团队为服务器设计的架构,可想性能有多强大,但是功耗也是“够强大”……

作者:孙昌旭 近来,手机主芯片公司都将目标瞄准了最高端的64位、8核处理器,特别是传说中的四大A57+四小A53,这种不可想象的高配置竟然在手掌大小的智能手机上被应用了,因为ARM Cortex A57最早是ARM公司的美国团队为服务器设计的架构,可想性能有多强大,但是功耗也是“够强大”。现在,通过在最新的20nm工艺上实施,四大A57+四小A53的高通骁龙810已宣布将在2015年上半年投入商用。这让业界很多人不仅担忧,手机处理器如此快速的发展,后面的方向在哪儿? 让我们先简单看看高通骁龙810的强大功能,如下图。这里强大的不仅是8核64位CPU,还包括它的外围功能,比如摄像头是目前最高设计的双14-bit ISPs@1.2GPixel/s吞吐量,可支持图形传感器达5500万像素。内存支持最新的LPDDR4,因为更高的访问带宽,可以实现不仅支持移动终端上的4K显示,也支持外置设备的同步4K显示,也就是说,用户可以在一款810处理器的手机上看4K的影片,同时也可以透过HDMI接到一个4K的电视上播出。当然,通信方面,也到了目前最高的商用技术,采用第四代CAT 6 LTE Advanced世界模调制解调器,最高可达3x20MHz载波聚合,支持下载速率最高达300 Mbps。支持3x20MHz载波聚合在中国很重要,因为中国市场需要很大的弹性,尽可能聚合不同频段的带宽才能够让速度增加到最快达300Mbps。 那么,骁龙810以后的路在哪儿?手机处理器硬件的快速迭代好像已到头了,是这样吗?我带着这些疑问与美国高通技术公司负责骁龙处理器的市场营销总监Mark Shedd进行了探讨,确实,他也表示到了骁龙810以后,处理器更新迭代的速度有可能会慢下来。后面会如何发展?

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{pagination} Q:在发布“骁龙810”这样一款处理器后,它实现了64位的最高配置即4核A57+4核A53,功能甚至比目前很多在用的PC处理器还要强大,智能手机处理器今后将向什么方向发展? 答: 对于骁龙810来说,我们在big.LITTLE组合中充分发挥了ARM 64位内核的作用。我们觉得它既能满足中国市场的需求,也能满足全球市场的需求。同时,我们也在开发我们自己的自主架构。我们的自主架构不依赖于big.LITTLE架构,而是依赖于每个单独的内核,这些内核能够像Krait架构所使用的异构方式独立升降功率。我们希望,将来我们将能够在两种架构上都获得最好的收获,我们将根据具体情况,确定某款产品是使用ARM标准技术,还是使用我们自己的自主架构,以满足总的市场的需求。 未来的方向是充分利用64位和ARMv8-A ISA,向低功耗和高性能CPU内核的方向发展。此外,我们始终相信,要成为紧密集成的系统并向前发展,SoC中的其他组件同样重要,我们不相信CPU是唯一的要点。在SoC中,其他组件将同样重要,如GPU、DSP和多媒体引擎,以便为用户体验带来尽可能多的价值。当然,最重要的,将是通信领域,包括调制解调器和Wi-Fi通信技术等。 Q:你们的自主架构比 big.LITTLE架构有何优势? 答: 我们相信,我们自己的架构将非常具有竞争力。我们一直都专注于为移动设备进行优化,而ARM架构则向许多不同的市场优化。我们力争把我们的架构为最轻最薄的终端而优化,以适应手机和OEM的设计。我们力争把我们的架构推进到更远的前沿,所以,除了big.LITTLE外,我们用其他设计进行实验,达到更高的性能和低功耗。

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{pagination} Q:有客户担心,骁龙805只是一个中间过渡性产品,业界会很快跳到64位骁龙810。您如何看待? 答: 骁龙805处理器是专为2014年下半年的明星终端和顶级终端设计的。骁龙810处理器是为明年上半年的旗舰终端设计的。因此,很快就会发布的,在今年整个假期销售季里你将看到的是骁龙805终端。你将在OEM用来保持明星终端领导地位的设备中看到它,尤其是在要展示4K和高性能的终端中。骁龙805处理器仍然将是接下来市场上性能最高的移动处理器,它的地位在明年上半年中可能部分被骁龙810取代。 Q:很多客户都担心目前处理器更新的步伐太快。如果考虑产品的生命周期,尤其是对旗舰设备而言,至少需要一年的产品生命周期来销售。然而我们看到,近年来,高通的处理器产品升级非常快。它是否会导致客户在投资和回报方面的负担? 答: 可以参考一下骁龙800在产品生命周期的生命有多长。骁龙800在产品生命周期中存在了很长一段时间。我们在一年半以前的CES展上推出了它,现在,它已经在产品中存在了很长时间了,我们又用801产品更新延长了它的存在。 因此,这款基本设计在市场上存在了将近一年半。当然,805可能是一款过渡性产品,因为移动市场正快速向64位靠近。我们预计,当你谈到集成产品时,810也将是一款生命周期很长的产品,可能在市场上存在相当长的时间,因为它将是适合移动终端的一款性能非常高,非常成功的集成产品。但是我们仍然要强调,我认为805也将是一款非常成功的产品,即使它可能是一个过渡性产品,因为它使OEM厂商有机会把4K推向市场,并寻找机会通过新的用户体验来彰显特色和差异化。所以805将是一个使OEM厂商及时实现新服务和新功能,并去试验新的用户体验的机会。 Q:近年来,相比过去,高通的产品线变得非常多,是不是会给客户带来选择和更新的错乱?在这个问题上,你会对你的客户提些什么建议? 答: 广泛完整的产品线正是我们的主要特色之一,也是Qualcomm的主要优势之一。我们相信,有不同处理器的丰富选择,带和不带调制解调器,不同的应用程序处理器,不同的图形处理器选择,不同的显示屏尺寸,为OEM厂商提供了为他们的细分市场打造差异化产品的最大灵活性。我们认为这是Qualcomm的一个关键特色。我们相信,广泛的处理器产品组合是我们成功的一部分,特别是当我们建立了一个能够很好与QRD平台结合的处理器产品组合,OEM厂商能够轻松采用这些平台并把它集成到终端中,特别是管脚的兼容性还使他们能够轻松运用他们的设计,并快速使用其他芯片进行升级。

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{pagination} Q:问一个关于软件的问题:架构正从32位到64位,从四核到八核。然而,我们看到的一个问题是,软件与应用并没有跟上。你如何看待这些问题? 答: 我们相信,在短期内64位的主要益处是执行ARMv8-A ISA,它将为SoC的整体运行带来很大功效,这是一个直接好处。从长远来看,当这些SoC的功能变得更强大时,他们能够运行更大的应用程序,使用更多的内存,突破4 GB的屏障,届时,我们将看到64位的更多用处,正如我们在PC领域看到的一样:当他们从32位上升到64位,从操作系统的角度来看,OS在很短的时间里赶上了硬件,但是应用则是之后慢慢赶上来。我认为在移动方面,我们将看到同样的现象,在指令集中,32位到64位会帮助你很快得到实惠,然后应用的使用效率会慢慢赶上来。我们可能会看到,很多应用在未来几年里将开始从64位内核中受益。 在八核方面,我们在旧金山的体验会,曾与5名专家(全部来自主要的基准测试公司)进行了一次圆桌讨论,没有人能说出一个实际应用使用了所有八个内核。因此,我想这是一个效率问题。从长远看,也许软件会赶上来并能够同时使用八个内核,但现在的情形是没有这种应用。其实,现实中,SoC中的基于硬件的协处理器非常强大,并且使用小得多的功耗,我认为这给智能手机用户带来了真正的价值,而不是试图使用所有八个内核。我想,即使用户要使用所有八个内核,或者他们有能够使用所有八个内核的应用,他们很可能会发现自己的电池使用只能维持很短的时间。 Q:由于八核是一个新的产品路线,应用程序还没有跟上来,你认为应用程序开发商将来会开发能利用八核并行计算功能优势的应用程序吗? 答: 我们看到的现象是,八核产品仍然主要只是在中国流行,因此,问题主要在于,中国市场的软件开发商是否会着手开发能够充分利用八核优势的应用,因为这里似乎是八核处理器的主要市场。所以,我认为这是一个很好的问中国应用开发商的问题:游戏应用软件开发商是否会做这个,我还没有看出端倪。 Q:64位8核CPU已经开发出来。GPU未来的技术方向在哪里? 答: 我们看到GPU越来越像是CPU的处理伙伴,并被越来越多地用作计算的合作伙伴。它被用于后期处理、成像和UI合成。我们已经看到了这一点,例如,在4K显示器上,我们使用GPU进行UI合成,以帮助填补4K显示器上所有的像素。GPU实际上被广泛用于用户界面、视频修正和其他图片与视频的后期处理功能。 Q:你们的竞争对手,例如,说他们有72核的GPU产品。你们GPU未来的卖点是什么? 答: 这是一个SoC平衡系统的一部分。我们不想把 GPU做的比SoC中所有其他部分都更大。在骁龙处理器中,SoC是一个非常平衡的系统。我们把GPU设计成SoC中其余部分的一个平衡良好的伙伴,以便使它成为集成平台的一部分,使功耗与手机或平板电脑相匹配。我们不过度设计它,我们把它的尺寸设计得近乎完美,使得它不会消耗太多功耗或产生过多的热量。它必须适合当今移动终端的功耗限制。 本文为《国际电子商情》原创,版权所有,谢绝转载 本文下一页:下半年智能穿戴与指纹识别会有大动作

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{pagination} Q:关于sensor hub,手机正成为我们生活的中心,并控制着越来越多的外围传感器。Qualcomm的未来产品组合将如何演变,以应对外围传感器的协调和控制? 答: 现在我们有一些所谓的“传感器内核”在我们的DSP中运行,集成在我们的SoC中。在SoC和DSP内,我们能够控制传感器输入,能够把DSP基本保持在非常低的功耗状态下。事实上,你可以关闭整个应用程序处理器,并在低功耗状态运行DSP,同时传感器内核收集来自多个传感器的输入。因此,该传感器内核基本在低功率状态下收集信息,只是在需要的时候, 唤醒应用程序处理器或SoC范围内的其他单元(包括调制解调器)。因为它是SoC的一部分,而不是一个单独的部分,从而降低终端的整体功耗。 Q:关于智能可穿戴技术,大家都知道,这是一个现在非常火爆的行业。你们的竞争对手正在推出专门针对可穿戴技术的平台。能谈一下你们的策略? 答: 我们在可穿戴领域与多个OEM厂商有很深入的合作关系。我们正与谷歌和其他合作伙伴积极交换意见,很快大家就会从我们这里得到有关产品、路线图以及我们将怎样在可穿戴领域发展的消息。 Q:随着iPhone推出指纹识别功能,指纹识别需求现在特别火爆。一些中国公司已经开发并推出了类似苹果的指纹识别解决方案了。Qualcomm如何整合这类功能,以及如何用骁龙SoC平台开发与指纹识别相关的应用? 答: 我们很快会有相关的消息发布。

《国际电子商情》美国高通技术公司负责骁龙处理器的市场营销总监Mark Shedd
美国高通技术公司负责骁龙处理器的市场营销总监Mark Shedd
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