在今年的ARM科技论坛(ARM TechCon 2014)上，透过与合作伙伴展示在移动设备、物联网(IoT)与服务器等领域的最新开发成果显示：ARM SoC已取得了更大的进展，但尚未为黄金时期准备就绪；核心技术正朝主流的FinFET 技术节点迈进；而物联网(IoT)与嵌入式系统也持续大幅扩展。
无形的技术
“成功的技术是无形的，”ARM执行长Simon Segars在ARM TechCon发表专题演说时强调，“简化终端设备的重要性。尽管芯片的实体尺寸不断微缩，但连接性、性能与能效更必须隐身在消费者视线之外。”
ARM执行长Simon Segars |
“我们将会看到越来越多的连网设备中内建越来越强大的嵌入式处理器，以及真正复杂先进的软件，”他解释说，“但我们应该确保持续在简化复杂度与减少组件用量方面取得更大的进展，才能不断扩展更广泛的采用率。”
为了促进硬件与服务的更快速发展，制造商必须创造抽象化(虚拟化)，如软件定义网络(SDR)。抽象化与虚拟化都将有助于降低复杂度，带来更有效率的系统，从而有助于更多吸引消费者的应用发展。
Segars表示，随着物联网(IoT)应用扩展，这一策略将会变得越来越重要。他举例说，ARM的mbed平台就是该公司投入整合开发的方式之一。针对这方面，ARM宣布了一系列新工具，如 Power Grid Architect 可简化电网SoC系统的开发任务——该SoC采用最新的 3D 晶体管 FinFET 技术。
“如果我们能够为处理器实现优化制程，大家都能取得更好的结果，”Segars表示。“如果我们能顺利进行，就能够实现各种新产品。我们还必须为所有的技术展开更多的工作，才能实现优化的体验。”
Zebra Technologies公司资深产品经理David Detlefsen展示一款以该公司软件控制的智能储酒架
联合国儿童基金会(UNICEF)创新计划负责人Erica Kochi提醒与会者，主要的移动用户市场成长将来自亚洲与非洲，特别是在新兴市场预计在2017年以前将增加近3亿用户。
“如果你在纽约或旧金山设计产品，很可能会失败，”Kochi说，“发展中的市场机会十分巨大，但需求并不一样——有时功耗和成本比产品功能先进更重要。”
本文下一页：ARM与HP连手发布Moonshot服务器
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与HP连手发布Moonshot
ARM在服务器方面的进展也令人印象深刻，可望在未来一、两年内带来重大影响。
HP服务器工程部副总裁Tom Bradicich指出，该公司发布的首款64位ARM服务器 Moonshot 现正出货中。
Bradicich十分专精于服务器设计，曾任职于IBM并协助推出刀锋系统，目前则致力于打造不受CPU与互连限制的HP Moonshot 系统。
美国桑迪亚国家实验室(SNL)的Jim Ang为此进行简报表示，SNL的一个研究小组从今年三月起在采用Applied Micro X-Gene SoC的HP Proliant m400测试所有服务器架构，截至目前为止，“我们的最初测试结果显示性能得以有效提升。”
性能超越Intel Xeon？
Applied Micro在现场展示该公司现有的40nm与28nm X-Gene SoC ，并与英特尔(Intel) Ivy Bridge与 Haswell Xeon 处理器进行比较。该公司宣称，以每秒请求数目、延迟与吞吐量来看，其所有芯片性能表现均超越Intel。
我目前尚未取得这些芯片展示的测试结果等细节。但在展场中一位来自英特尔的工程师表示，现场展示可能利用不同的尺寸、I/O端口数目或内存信道等其他因素而取得偏颇的结果。
不过有一件事则是无庸置疑的：下一代ARM SoC显然更占上风，而且执行于可支持更多核心的28nm制程。
X-Gene处理器板
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HP Moonshot产品经理Carol Basset展示搭载64Gb RAM与2个10Gbit/s以太网络端口的X-Gene处理器板。该机架可容纳多达48张板卡以及2款采用Mellanox Ethernet交换机的交换机板。
HP表示，该公司目前还有19款Moonshot产品正开发中。其中将采用英特尔首款服务器SoC结合x86与绘图核心。
更多64位ARM服务器…
还有其他公司也在ARM TechCon现场展示64位ARM服务器系统。AMD展示使用其Seattle SoC的服务器，该SoC可在 Red Hat 与 Suse Linux 上执行 Java、Hadoop 与 OpenStack 。
Cavium也正加紧打造28nm制程的ARM服务器SoC，提供较 X-Gene 更客制化的核心。但其 ThunderX 芯片尚未投片，因此，Cavium展示在 Octeon 开发系统上的仿真作业。
无论是针对ARM服务器所开发的芯片还是软件显都有所进展。但真正的市场影响似乎仍然要等到至少一年以后的时间。
Dell展示服务器原型
戴尔(Dell)展示一款采用2个Applied X-Gene SoC的服务器原型。该系统内含高达48TB硬盘储存以及执行于Hadoop。该服务器专门针对需要基本、直觉式功能的客户。目前的潜在客户包括大型数据中心以及软件开发人员。Dell服务器架构师Robert Hormuth与Ramesh Radhakrishnan共同展示这款原型系统。
本文下一页：FinFET技术竞赛激烈
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FinFET技术竞赛
三星则展示采用其14nm FinFET 制程制造的移动应用处理器。
台积电(TSMC)与三星之间早已展开激烈竞赛，看看谁最先推出这一新制程。然而，在其中一家公司更具新制程优势以及芯片设计者由任一代工厂获益变得更明朗以前，一切都还是未知数。
ARM日前已宣布扩展与台积电(TSMC)的合作，包括10nm制程技术。双方过去在16nm FinFET的合作，利用ARM Cortex-A53与A57核心进行量产测试，已经展现出优于预期的佳绩。
与Synopsys的合作也已见成效，Segars表示。ARM与Synopsys利用 FinFET 技术开发基于ARM V8核心的先进芯片。
Globalfoundries的目标则在于「复制」三星于纽约州萨拉托加的14nm晶圆厂。
此外，ARM还发布了一款可协助设计者更易于在 FinFET 打造电网应用的工具。
ST F7获最佳产品奬
意法半导体(ST)的STM32 F7芯片在ARM TechCon获得了最佳产品奖，F7是采用ARM最新 Cortex-M7 核心的几款新芯片之一。该公司还在会场上免费送出 Cortex-M0 开发板。当我看到大排长笼的人群时，一开始还以前是免费的啤酒…
Freescale锁定穿戴式应用
飞思卡尔(Freescale)则在现场展示搭载该公司芯片的物联网应用，包括更新虚拟数字人形及其可穿戴式设备，以及利用其 i.MX6 的 IoT 网关。
本文下一页：ARM的Web应用：智能咖啡机与眼镜
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新型的 Orcam 智能眼镜是为专为视障人士而开发的。飞思卡尔并展示针对其可穿戴式设备参考设计的开发板。
Mbed扩展IoT应用
ARM的Web应用工程师Chris Paola介绍一款espresso智能咖啡机展示。这是利用该公司最新发布的 Mbed 软件结合连网咖啡机与 LED ，透过感测咖啡胶囊的颜色触发 LED 色彩改变， Ｍbed 软件回报机器所需调整的口味，为客户煮出所选择的咖啡。
ARM展示37款已经使用其Mbed OS的开发板，以及采用ARM Mbed服务器软件的各种云端服务，期望为 Web 开发人员打造连接通用IoT协议与 API 的桥梁。
编译：Susan Hong
(参考原文：ARM Calls for 'Invisible' Technology，by Jessica Lipsky；Get 20 Takes on ARM Tech Con，by Rick Merritt)
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