3D打印机居然可以这么轻松搞定PCB板…-国际电子商情

3D打印技术的应用越来越广泛，这次是用于制作PCB线路板。传统电子组件与纳米材料3D打印在新型基板上的结合，可应对未来物联网对低价传感器的需求。高通也进入了该领域，展示了将电子零件放置在塑料基板上的技术进展……

在一场于美国硅谷举行、由市场研究机构IDTechEx举办的技术研讨会上，有两家公司展示了能“吐”出小型电路板的3D打印机，其他企业如高通(Qualcomm)则展示了将电子零件放置在塑料基板上的技术进展。惠普(HP)的打印技术专家James Stasiak表示：“我们将3D打印技术视为实现一个包含上兆传感器的世界之推手；”他在一场专题演说中表示，传统电子组件与纳米材料3D打印在新型基板上的结合，将可因应未来物联网对低价传感器的需求，而已经有厂商如美国企业Kateeva可提供适合房间尺寸大小的YieldJet喷墨打印机，能制作出OLED组件并能进行DNA印刷与其他生物性材料的研究。在该研讨会现场，来自以色列的新创公司Nano Dimension的DragonFly 2020 3D打印机首度在美国亮相，该设备能制作出20cm见方、高度约3mm、线迹宽度仅80微米(micron)的多层电路板，依层数不同，所需时间仅3~20小时。 Nano Dimension锁定的客户是那些不想等待(通常得需要数周制作时间)、而且可接受约5万美元打印机成本的电路板用户；该公司打算在明年的国际消费性电子展(CES)开始预售其3D打印机产品，并自明年底开始出货。

Nano Dimension的3D打印机可制作出精致的小型电路板
Nano Dimension的3D打印机关键是银导电油墨以及该公司自家开发的绝缘油墨，采用Minolta制造的500-nozzle喷头；就像是其他许多锁定相同市场的企业，该公司也正在开发更廉价的铜导电油墨，不过如其共同创办人暨执行长Amit Dror所言，到目前为止产业界还没有人能克服让铜避免在打印过程中氧化的问题。

以色列新创公司Nano Dimension共同创办人暨执行长Amit Dror与该公司的3D打印机一同亮相
HP的Stasiak 表示，像是Nano Dimension 这样的公司最终可提供比传统方法成本更低、弹性更大的印刷电路板制作方法；不过他也指出，采用喷墨方式的挑战之一，是目前技术仅能提供毫微微升(femto-liter)的墨滴，使得制作出的电路板线迹相对较大。 本文下一页：3D打印机让制作电路板更便宜

本文授权编译自EE Times，版权所有，谢绝转载 {pagination} 3D打印机让制作电路板更便宜 另一家新创公司Voxel 8则是由美国哈佛大学(Harvard)实验室诞生，也展示了一款能制作电路板的3D打印机；不过该设备并非使用喷墨，而是采用自家开发的一种牙膏状材料以挤压成形(extrusion)方式制作电路板。其材料与制程使Voxel 8的3D打印机不但能制作塑料电子组件，也能制作导电组件。

Voxel 8共同创办Michael Bell与该公司的3D打印机
Voxel 8共同创办Michael Bell表示：“我们能制作出传统印刷电路板(PCB)制程无法制作的东西，像是3D助听器或是塑料天线。”Voxel 8到目前为止已经募得1,300万美元创投资金，其打印机能制作出6×6×5英寸大小、200微米线迹的电路板，预计在明年5月之前可以出货，售价9000美元；该公司并表示，未来可望将线迹进一步缩小到1微米。 3D打印机越来越便宜 还有一家美国企业Owl Works展示其3D打印机Morpheus，能制作340×190×330mm、170微米分辨率与25~200mm高度的组件；该设备预计明年春天开始销售，价格仅500美元，几乎是目前市面上类似产品的一半。该公司营销长S.J. Park表示，产品价格低廉的原因是因为采用较低成本的超紫外线光源、液晶屏幕取代其他打印机采用的雷射与数字光处理器。

Owl Works营销长S.J. Park展示其低价3D打印机Morpheus
本文下一页：高通展示塑料基板制作的电子组件

本文授权编译自EE Times，版权所有，谢绝转载 {pagination} 高通展示塑料基板制作的电子组件 以塑料基板制作电子组件的技术又被称为表面电子组件(surface electronics)，高通正在为该类组件寻求应用；该公司研究人员Stein Lundby表示：“我们正在试图为这种相对较低端的电子组件，定义或创造高价值的应用，希望能利用其优于传统电子组件的尺寸优势。” Lundby展示了高通打造的原型产品EnFucell，它是一款混合式塑料电路，结合蓝牙与加速度计芯片，看起来就像是一片OK绷，能放进高尔夫球杆以量测使用者的挥杆力道。这种可抛弃式的贴片，采用印刷电路以及能维持一场赛事时间的电池，将收集到的数据传送至智能手机应用程序；该一次性使用组件可避免将让内建于球杆的芯片长期处于高尔夫球杆可达1500G的挥杆力道，那可能是芯片难以耐受的。

高通研究人员Stein Lundby展示其塑料电子组件原型

高通开发的EnFucell组件能与高尔夫球杆结合
本文下一页：结合塑料基板与LED的制作技术

本文授权编译自EE Times，版权所有，谢绝转载 {pagination} 结合塑料基板与LED的制作技术 其他在展场上亮相的表面电子组件，包括Nth-Degree展示将LED嵌入塑料的方案；该公司将推出首款产品－－LED灯条与开发工具，售价每英尺5美元。Nth-Degree的产品以自家开发的导电油墨以及专利氮化镓(gallium nitride) LED技术所制作，未来打算进军计算机与电视机，做为超薄的背光。

Nth-Degree展示将LED嵌入塑料的方案
芬兰的研究机构VTT Technical Research Centre展示了以智能手机透过NFC传送电源，点亮印刷电路板上8颗LED的技术；这种将未封装小型LED安装在印刷电路板的技术，是由该机构的第三方合作伙伴开发。