最近闹了个笑话，假小米手机骗到了美国旧金山的资安厂商Bluebox。这起乌龙事|件虽然让Bluebox的声誉受到影响，但也提供了电子产业一些有价值的观点，中国市场Android操作系统出现不同"分支"的情形似乎也有越演越烈的趋势……...

芯片巨头MTK（联发科技）、Marvell(美满电子)在IIC 2015春季智能家居论坛发布了专门为智能家居的推出的新的芯片方案，CSR公司也在会议上介绍了Mesh网络进行控制物联网的技术。智能家居的新的芯片半导体技术方案，获得了现场数百们工程师观众们的兴趣和关注。...

从IIC 2015春季演讨会上看，智能硬件/穿戴市场的爆发会给哪些行业带来利好呢？...

目前，Apple Watch、华为智能手表等作为智能穿戴设备的代表产品，广受媒体关注，而小米手环更是通过大出货量占据市场一席之地。然而，表面蓬勃的背后，技术和应用都还有许多功课要做……...

智能设备现在大家都在争夺核心位置，但魅族认为无论是智能手机还是智能路由器，都不是核心。将来任何智能设备的数据都能传递到网络云端时，大数据会成为所有智能设备的核心……...

智能连接设备的日益普及是不争的事实，而随着人们可通过移动互联网获得更多的内容和服务，这趋势在可见的未来必会持续。因此，令人机界面变得更加直观、无缝和简便越加重要，Synaptics将能很好地引领人机界面技术的变革，……...

昨天，在环球资源举办的IIC-China 2015 CEO峰会上，出生于上海这座城市的Marvell总裁兼联合创始人Weili Dai女士，给在场的听众带来两大创新和一个开源的演讲……...

英特尔调降营收预测的举动后有业界消息传出，其LTE调制解调器芯片可望在2016年进驻苹果(Apple)的iPhone，在市场上激起不少涟漪。也引发了产业界对该公司多角化经营能力的质疑──英特尔的应变是否够快、能因应PC市场营收的衰退？...

掩模成本的急剧上升最终将触碰到包括Marvell在内的许多公司的心理底线，工程师需要新的互连和内存架构来降低下一代芯片和系统的成本与复杂度。Marvell将推出首席执行官亲自领导的基于MoChi互连和高速缓存的原型芯片……...

在不久前于美国举行的一场可穿戴式技术大会(Wearable TechCon)上，参与的厂商认为，可穿戴式运算技术可能会率先赢得来自工业使用者而非消费者的青睐；而包括Epson、Google与索尼的智能眼镜都已经看到一些早期商业应用……...

美国加州柏克莱大学(University of Berkeley)的生物工程研究团队还尝试以芯片来打造所有的人体器|官，并以微流体信道来链接，目标是用一片晶圆制作出完整的"人"……...

作为一个制造大国，中国的未来在小批量行业。在小批量行业，供应链的计划与管理往往更加复杂，必须要修正大批量行业以市场竞争为基调的诸多做法。...

根据市场研究机构HIS的统计数据，2014年全球投射式电容触控IC的产值约为23亿美元，预计2015年可望再攀升至26亿美元，年增长率约为13%左右。面对当前触控IC市场产品价格战的激烈程度，成本已成为了触控IC厂商最为关心的一个话题。...

在2015年1月初举办的CES上，本刊首席分析师采访了Qualcomm LTE技术专家、市场高级总监Peter Carson，他对于LTE在手机以外的市场前景充满期待，同时，认为5G标准的制定需要有革*命性的变化。...

根据调查统计，全球电源管理集成电路(PMIC)市场近年来一直保持着6-7%的年均增长速度，预计到2016年，这一市场的整体营收将达到387亿美元。在物联网、车联网、新能源和可穿戴设备等新兴市场的共同推动下，最近一年来，电源管理半导体行业有针对性地推出了一系列新的应用技术和产品功能。...

今年的MWC，台湾联发科技相对于其它几个芯片厂商显得十分高调。他们不仅在展会的前一天宣布了全新的手机/平芯片品牌helio，而且同时发布了三款ARM最新内核Cortex A72的平台，其中一款是针对平板电脑的MT8173，另两款都是针对LTE手机的平台。显然，联发科技在经过2014年的LTE学习曲线后，迈入2015年速度大大加快了……...

根据PCB行业市场调研机构NT Information的数据统计，在经济逐渐好转的带动下，2014年全球PCB总产值约为621.02亿美元，年增长幅度约为3.5%。...

电路保护器件已成为电子设备中不可或缺的一个组成部分。特别是近年来，不管是便携式电子、汽车电子、LED照明，还是工业控制等领域中的各种设备，都越来越趋向于小型化、集成化、高频化设计，这些也使得市场对于过压保护、过流保护、浪涌抑制、静电防护等电路保护方案的性能提出了更严苛的要求。...

5G无线通信是为了物联网IOT而生，不是为了提高速度而生。并且业界已就这方面达成了一致协议，第一个试商用网络已经在日本展开，而全球的5G会在2020年大规模铺开，业界领导企业已经在开始布局技术和商务，现在真的要开始准备了，5G并不遥远……...

就在不久前，AR/VR领域中已经发布了许多重要声明。最轰动的莫过于微软(Mocrosoft)HoloLens平台的发布。HoloLens可以将三维影像投射到空气中，将虚拟数字元素整合于真实世界中……...

2014年12月，蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)正式宣布推出蓝牙核心规格4.2版本，更快的数据传输速度、更强大的隐私保护功能以及对IPv6/6LoWPAN网络的支持，使得新版本成为“有史以来最为出色的蓝牙技术”。...

恩智浦(NXP)与飞思卡尔(Freescale)协议合并成一家更大规模的公司，但并非是完全不同的企业；除了其规模，未来双方结合后的新公司，会需要一些新"武器"，以确保能在不断整并的芯片产业界生存……...

全力冲刺4G芯片出货是联发科技今年的目标，这么早推出ARM Cortex-A72构架的MT8173也是意料之中。意料之外的是联发科技首度推出的新一代跨设备资源共享技术CrossMount，这算盘怎么回事？...

为了能打造出能聆听并回应人脑指令的芯片，以提供多样化的医疗应用，研究人员正在克服一系列相关挑战；在近日于美国旧金山举行的 2015年度国际固态电路会议(International Solid-State Circuits Conference，ISSCC)的一场座谈上，多位专家分享了他们在人脑接口技术方面的研究进展与争议。...

赛灵思(Xilinx)在产品升级换代方面可谓是制定了业界最为激进，但又却最有条不紊的计划：2013年7月，投片首款20nm All Programmable器件，并发布第一个ASIC级可编程架构UltraScale；半年之后，首批基于该架构的20nm UltraScale器件正式发货；再加上2014年连续推出的“软”定义网络(SDN)和为FPGA进军数据中心扫清障碍推出的SDAccel解决方案，Xilinx从单纯FPGA芯片供应商向系统级解决方案供应商转变的意图十分明显。...