三星(Samsung)最新的旗舰智能手机Galaxy S7才刚开卖没多久，已经有数量惊人的产品评论以及拆解分析出炉；最新的拆解分析报告指出，该款手机内含芯片来自于高通(Qualcomm)、SK海力士(Hynix)、意法半导体(ST)、IDT、Sony、楼氏(Knowles Corp.)等供货商，当然也有三星自家生产的组件。sKBesmc
市场研究机构IHS的初步拆解分析指出，32GB容量NAND闪存版本的Galaxy S7物料清单成本(BOM)为249.55美元，加上制造成本则为255.05美元；而Galaxy S7在Verizon的零售价为672美元。至于苹果(Apple)的16GB内存iPhone 6S物料清单成本为187.91美元，零售价为649美元。sKBesmc
IHS 资深分析师Andrew Rassweiler表示，Galaxy S7与前一代产品相较有小改进，而其物料列表成本几乎比同等级的iPhone多了60美元，他认为Galaxy 7没有把价格维持得像Apple的产品那么好；它的升级是三星不得不做的，但并没有很多具开创性的新功能。sKBesmc
三星Galaxy S7零部件成本sKBesmc
Galaxy S7配备了高通的Snapdragon 820，IHS表示其运作性能优于S6采用的Snapdragon 810，功耗表现也较佳，并支持较快速的充电以及高速LPDDR4内存接口，内存容量达到4GB，是目前的智能手机中最高的。该芯片组的成本估计为62美元，是高通在S7的物料清单成本中占据比例最多的零部件。sKBesmc
IHS估计，S7内建的32GB三星NAND闪存成本 约7.25美元，SK海力士生产的4GB层迭封装(package-on-package) LPDDR4内存成本约25美元。而S7的主要摄影机模块支持1,200万画素，比S6的1,600万画素略减，但IHS表示三星的技术改善提升了摄影 机的整体性能。sKBesmc
“虽然从1,600万画素退至1,200万画素，低光线拍摄的性能却更好；”IHS手机分析师Wayne Lam 评论：“目前S7的摄影机可说是市场上最佳。”sKBesmc
反向工程顾问机构Chipworks所做的Galaxy S7拆解分析则指出，该款手机的摄影机模块配备了Sony提供的新一代堆栈式封装CMOS影像传感器(型号IMX260)这是目前已知第一次有直接打线互连芯片(direct bond interconnect chip)被大量应用。sKBesmc
主板上SK海力士LPDDR4 DRAM和高通Snapdragon 820处理器
三星S7主要零部件：传感器和无线芯片的型号和供货商
主摄像头模块的防抖方案为意法半导体的陀螺仪K2G2IS
三星S7触控IC为自家S6SA552X供货，前不久出现在中国品牌DoovsKBesmc
三星Galaxy S7零部件成本
主板上SK海力士LPDDR4 DRAM和高通Snapdragon 820处理器
三星S7主要零部件：传感器和无线芯片的型号和供货商
主摄像头模块的防抖方案为意法半导体的陀螺仪K2G2IS
三星S7触控IC为自家S6SA552X供货，前不久出现在中国品牌Doov
