中国半导体产业近年发展迅速，在过去5年内更呈现倍数成长。据IC Insights日前发布的数据，去年中国IC设计产业的营收规模占全球比重10%，仅次于美国的62%与台湾的18%，位居全球第3。jDmesmc
IC Insights发表最新统计数据，2015年全球IC设计产业的整体营收规模为842亿美元。总部设于美国的IC设计公司囊括了全球IC设计产业营收的62%。台湾IC设计公司占比为18%，排名第二。值得注意的是，中国大陆与欧洲IC设计公司势力明显消长。大陆IC设计产业近年来急起直追，目前全球市场占比已达10%，排行第三；欧洲IC设计产业则受到当地第二大与第三大IC设计公司CSR、Lantiq分别被高通（Qualcomm）、英特尔（Intel）收购影响，导致欧洲IC设计公司的全球占比下滑到2%。jDmesmc
台湾地区的Fabless无晶圆厂半导体公司芯片销售强劲，先是在2013年成功超越欧盟企业总IC销售份额。由于总部位于欧盟的NXP在2015年12月完成收购飞思卡尔 使得今年欧盟企业的销售份额可增加37亿美元，致使总营收可能超过台湾企业。
如图1所示，韩国和日本的公司无晶圆厂IC设计部分极其微弱，台湾和中国的公司在IDM（企业与IC制造设施）市场缺乏存在感。总体而言，美国公司占有大部分IC市场份额，在IDM和Fabless两方面表现都十分均衡。jDmesmc
图2所示，2015年全球Fabless公司营收按地区份额排名，全球IC设计市场份额增幅最大的为自中国的供应商。jDmesmc
随着中国发展高端制造业的政策下方和半导体投资基金主导的产业群落建设，中国IC产业规模将持续增长，特别是存储器以及超越摩尔定律的新元件领域。jDmesmc
