Package Photo Sensor Die Photo Sensor Lens OM Photo VfCesmc
指纹传感器
iPhone7上保留了Home键，全新的“按压”体验也引起了大众的广泛关注。通过直观的对比，我们可以看到模组外形从iPhone一贯的方形改成了简洁的圆形，圆形模组的直径为10.55mm，模组厚度为1.55mm。模组中的指纹传感器芯片及控制芯片，与前一代产品iPhone6s Plus相比差别不大。 Module Overview and X-Ray Photo Sensor Package X-Ray Photo Sensor Die Photo ASIC Die Photo ASIC Die Mark VfCesmc
惯性传感器 (6-Axis)
相比前一代产品iPhone6s Plus，Apple的惯性传感器供应商依然选用了Invensense。 但ASIC Die的设计与前一代产品有所不同。下面表格罗列了具体尺寸的区别，下面图片的比较也清晰的展示了芯片布局及芯片Mark上的具体区别。 Package Photo (iPhone7 Plus) Package X-Ray Photo Die Photo & Die Mark & SEM Cross Section (iPhone7 Plus) Die Photo & Die Mark (iPhone6s Plus) MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone7 Plus) MEMS Die Photo and Die Mark (iPhone6s Plus) VfCesmc
电子罗盘
ALPS的地磁产品继去年首次出现在iPhone6s Plus的产品上后，今年也用在了iPhone7 Plus上，除去Mark有些许变化外，其余没有太大改变。其封装尺寸为1.60 mm x 1.60 mm x 0.70mm。 Package Photo Electronic Compass ASIC Die Photo Electronic Compass ASIC Die Mark Electronic Compass Sensor Die Photo （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis） Electronic Compass Sensor Die Mark （X-Axis, Y-Axis, Z-Axis） VfCesmc
环境光传感器
iPhone7 Plus的环境光传感器依旧沿用了之前的设计，使用了同iPhone6s Plus一样的AMS的TSL2586。封装尺寸为1.78 mm x 1.35 mm x 0.58 mm。 Die Photo Die Mark VfCesmc
距离传感器
iPhone7 Plus的距离传感器与之前的设计有了很大的改变和突破，距离传感器的封装尺寸为2.90 mm x 2.50 mm x 1.25 mm，同iPhone6s Plus的封装尺寸相似。 从下图的封装对比照就已经可以看出iPhone7 Plus和iPhone6s Plus的明显区别。 Package Photo (iPhone7 Plus) Package Photo (iPhone6s Plus) 下图是封装X-Ray的对比照，可以看出，iPhone7 Plus的封装更简单，采用的是Stack Die的工艺形式，Emitter芯片是直接堆叠在ASIC芯片上，Receiver芯片则是集成在ASIC芯片上，两者之间无封装隔离，而iPhone6s Plus的距离传感器则采用的是普通的距离传感器的封装形式，Emitter和Receiver之间有封装隔离且封装内没有ASIC芯片。VfCesmc
这种直接将ASIC芯片放在距离传感器里面的做法可以实现更快速准确的数据传输。 Package X-Ray Photo (iPhone7 Plus) Package X-Ray Photo (iPhone6s Plus) ASIC Die Photo (with Receiver)-iPhone7 Plus ASIC Die Mark (with Receiver)-iPhone7 Plus 距离传感器的发展趋势是用激光取代LED，可以缩短反应时间并提升距离辨识表现，并有可能在未来用于支持手势感应，苹果此次在iPhone7 Plus上关于距离传感器的更新尝试，或许出于以上考虑。VfCesmc
气压传感器
Apple继续采用了Bosch气压传感器，其封装尺寸为2.50 mm x 2.00 mm x 0.82 mm。ASIC芯片的布局同iPhone6s Plus有较大不同。 Package Photo Package X-Ray Photo ASIC Die Photo ASIC Die Mark MEMS Die Photo MEMS Die Mark VfCesmc
麦克风1来自STMicroelectronics，封装尺寸为3.30 mm x 1.95 mm x 0.77 mm。 Package Photo Package Cap Removed Photo Package X-Ray Photo ASIC Die Photo ASIC Die Mark MEMS Die Photo MEMS Die Mark MEMS Die SEM Sample VfCesmc
麦克风2（位于后置摄像头旁） 麦克风2来自楼氏，封装尺寸为3.25 mm x 1.90 mm x 0.77 mm。 Package Photo VfCesmc
Package Cap Removed Photo Package X-Ray Photo MEMS Die Photo MEMS Die Mark VfCesmc
麦克风3（位于手机底部）
麦克风3也来自楼氏，封装尺寸为3.25 mm x 1.90 mm x 0.75 mm。MEMS Die同麦克风2相同，ASIC Die从现有的数据上看，在尺寸和Bonding线上有一定区别。 Package Photo Package Cap Removed Photo Package X-Ray Photo 麦克风3的MEMS Die Photo同麦克风2相同，这里就不加图片描述。 麦克风4（位于手机底部） 麦克风4来自歌尔声学，封装尺寸为3.30 mm x 1.95 mm x 0.78 mm。 Package Photo Package Cap Removed Photo Package X-Ray Photo MEMS Die Photo 综上所述，iPhone7 Plus中依然未出现心率传感器，而其他的传感器芯片都较之前的产品有所更新，特别是使用了集成的距离传感器取代之前的分立器件，后续我们会对iPhone7 Plus中的A10处理器、指纹模组、双摄像头、距离传感以及整机设计等做进一步的详细解析，敬请关注！ 关注元器件分销行业年度盛典——2016 年度电子元器件分销商卓越表现奖评选大会VfCesmc
