恩智浦主攻SDR软件无线电、NFC、网络安全、CMOS毫米波雷达、处理器芯片、汽车功能安全等技术，高通传统强项在5G、人工智能、V2X、无线充电、车载娱乐影音系统等方面。两者的业务重合度很低，这是一次业务互补的并购。diDesmc
根据Seeking Alpha报导，恩智浦为联网车、网路安全、物联网(IoT)等嵌入式应用安全连线方案的领先供应商。其市值约380亿美元，2016年营收96亿美元，调整后EBITDA约30亿美元。diDesmc
恩智浦自制半导体芯片，在德国、英国、大陆和新加坡都有晶圆厂，在亚洲有后端组装和测试设施。高通则为无晶圆厂IC设计公司，与恩智浦合并后须花时间整合晶圆厂业务。这可能会影响到高通的毛利率：恩智浦毛利率达40%，高通则约60%左右。diDesmc
车用芯片在ADAS和汽车安全领域为关键零组件，其安全性、可靠性和重现性(repeatability)均有严格要求和测试规范。新产品进入门槛较高，可能需多年时间才能获得批准，因此产品平均价格下滑压力普遍较低、较能维持毛利率，产品生命周期为5~15年。
恩智浦在所有核心应用领域与众多主要OEM厂商和一级客户合作，市占已取得领先。恩智浦2016年汽车业务营收达34亿美元。据恩智浦数据，2016年汽车半成品市场规模为310亿美元，换算下来其市占约11%。diDesmc
恩智浦将产品分为高效能混合讯号(HPMS)和标准产品(STDP)两大类。但恩智浦最近已以27.5亿美元出售STDP业务，因此高通实质仅收购其HPMS业务。出售STDP业务加上收购飞思卡尔(Freescale)，让恩智浦将重点摆在目前成长最快、最热门的汽车、网路安全和IoT领域，其近半营收来自汽车相关业务。diDesmc
恩智浦的HPMS业务由特定应用的整合电路解决方案构成，分别为汽车、安全认证解决方案(SIS)、安全联网装置(SCD)和安全介面与基础设施(SI&I)。恩智浦其他58%的收入来自SIS、SCD和SI&I。diDesmc
SCD包括微控制器、安全的移动交易和联网解决方案，在2016年约占HPMS营收的26%。diDesmc
恩智浦有助于强化高通在IoT领域的发展，也将让高通在车用芯片领域处于强势地位，更在联网车及自驾车市场取得多个进入点。恩智浦已与多数汽车OEM大厂合作，为高通在此领域建立强大的竞争护城河。diDesmc
已经过去半年时间，高通除在上海与安靠成立芯片测试中心，以及在巴西与日月光成立封装厂外，整合也并未有确切消息，双方看起来还不着急进行下一步实质性动作。当前，恩智浦最大的变动，还是去年进行的全球代理渠道调整。diDesmc
高通在中国设立有10个办事处，分别位于北京（1)、上海（5）、深圳（3）、西安（1），方案公司及运营商包括：沃特沃德、闻泰、天珑、中科创达等。diDesmc
在并购宣布不久，新恩智浦着手产品线渠道调整，于去年11月公布了其最新的中国代理商名单：diDesmc
AdvanIDe Pte Ltd
Arrow
China Electronic Appliance Shenzhen Co,.Ltd
Digi-Key Electronics/China
Edal(Standard Products only)
Edom
Element 14(formerly Premier Electronics)
Farnell
Future
Mouser Electronics
Richardson RFPD
Rochester Electronics, LTD
SAC (Legacy NXP only)
Tokyo Electron Device Ltd
Vitec Electronics
Weikeng
WPI
WT Microelectronics Co. Ltd.
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恩智浦剔除了一些实力稍弱的代理商。其中，周立功、中电器材保留授权，科通集团、润欣科技、增你强、易达电子、有万科技清洗出局。diDesmc
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