日系厂商一般型MLCC无扩产计划甚至减产，智能手机、快充、物联网及新能源汽车对MLCC的需求量成倍增加，整体市场供给由台系和大陆厂商获得转单效应，产能快速填满，供应严重不足.........

2018年5月25日，深圳慧能泰半导体科技有限公司（Hynetek Semiconductor）重磅推出USB PD芯片HUSB338与E-Marker芯片HUSB330.........

全球内存市占率第三的美光半导体传出在5月24日被中国商务部反垄断局约谈，最主要原因是标准型内存已连续数季价格上扬，导致中国厂商不堪成本负荷日渐提高.........

高通今年面向全球首次发布了基于10纳米制程工艺打造的全新骁龙移动平台——骁龙710，并宣布与百度、网易等多家中国企业达成合作，预计搭载这款产品的终端设备将在今年二季度面市.........

在上一篇[冷静看待中兴事件，10款国产新“芯”强力回击（上）！](http://www.esmchina.com/news/article/201805221523)中，国际电子商情记者报道了人工智能、传感器、智能音箱相关的6款芯片。本文将继续介绍低功耗Flash存储器、快充电源管理SoC、电池保护芯片和PLL锁存芯片共四款芯片。...

联想2017财年全年取得营收453.5亿美元，同比增长5.4%，创下历史第二高水平；不过净亏损达到了1.89亿美元，移动业务持续萎靡.........

金立债权人会议上，财务总监何大兵透露，金立目前正在引入一家注册资金800亿元以上量级的公司，该公司将分批接盘股东所持股份，全盘接收金立的资产和债务，并对金立进行全面收购重组.........

北京君正高管公开表示，将采用的是低毛利快速占领市场的策略，智能视频芯片的增长幅度比较明显，未来有可能占比超过微处理器芯片.........

富士康计划通过A股市场IPO融资271亿元人民币（43亿美元），这将创下自2015年以来中国大陆的最高IPO记录，这笔资金将用来支持富士康的各种项目，涉及的领域从智能制造到5G技术.........

消费者换机需求降低间接压抑智能手机厂商对高性能处理器的需求，所以晶圆代工业者面临先进工艺发展驱动力道减缓，使得今年上半年全球晶圆代工总产值年增率将低于去年同期.........

电阻缺货涨价形势加剧，近日，旺诠和厚声今年以来第三次调价，其中，旺诠发出涨价通知称，由于原材料供应吃紧，公司库存不足，供需严重失衡，旺诠厚膜系列电阻单价调涨50%以上，6月1日起生效.........

三星全球第一个采用极紫外光（EUV）微影设备的 7 纳米 LPP制程，已准备好于 2018 下半年投产，5 纳米、4 纳米与 3 纳米制程的开发已在计划中.........

8吋晶圆厂产能利用率持续满载，全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势，两岸晶圆代工厂决定陆续调涨8吋晶圆代工价格.........

第一季受到智能手机市场回温、新机发表，以及行动式内存平均单价上涨的影响，全球行动式内存产值来到84.35亿美元，较去年第四季提升约5.3%，再度刷新历史记录.........

5月22日国科微发布重大事项停牌公告。...

消息称，美国将取消中兴通讯销售禁令，中兴正在积极沟通争取早日恢复运营，同时目前正加快“国产化”步伐.........