在UBM与IEEE联合举办的“tech shanghai”上，一场关于物联网的最高级别、最新讨论吸引了众多的观众…...

小米、华为、三星的旗舰新品已经全线上市。作为小米的老对手，魅族也在憋大招，新机器即将于3月中旬发布，具体型号还未透露；这次邀约的合作伙伴是联发科，搭载的十核心移动处理器X25，代号MT6797T……...

去年是中国手机制造商上进入印度的高峰期，许多公司推出了外观精致、配置优秀的安卓手机，价格十分低廉极具吸引力。中国高性价比手机的浪潮，让许多印度公司感受到了巨大压力……...

英特尔正在与超微洽谈GPU专利授权，若双方最后若达成协议，英特尔可能会开始将超微的GPU整合到其芯片设计，超微则能取得急需的资金…...

内存厂商都想打造一种兼具SRAM的快速、闪存的高密度以及ROM般低成本等各种优势的非挥发性内存。如今，透过MRAM，可望解决开发这种“万能”内存的问题…...

Galaxy S7为三星赢得很多用户回归，从最新拆解分析来看，硬件成本比同级别的iPhone 6S都多出60美元，特别是S7那颗摄像头是市面上最好的货色…...

最近,Fitbit因为两款产品的心率监测功能不准确，遭遇集体诉讼，这可能会对创新以及这类产品被营销的方式产生极大的影响，像这种营销小把戏在中国都不是事儿…...

东芝已达成协议，将把大型家电业务售予中国美的集团。美的也将继续使用在日本和东南亚得到渗透的“TOSHIBA”品牌，制造和销售白色家电…...

华为邀请球王作为其全球手机品牌的形象代言人，目前已经合作已经确定，代言费用为4000万人民币，华为副总裁余承东也在朋友圈分享最新海报确认，这意味着梅西无法继续为三星智能手机代言…...

在蓝牙技术联盟在Bluetooth World大会上公布最新的TDS规格补助短板，将传输距离拉长四倍。如此一来，蓝牙将可扮演“侦查兵”角色，在与Wi-Fi、Zigbee、LTE等物联网无线技术标准竞争……...

消费型机器人(Consumer Robots)已经出现在我们的生活中——虽然比有些人预期的时间缓慢，但这样的情势即将发生改变……...

苹果GPU供应商Imagination公司裁员20%；谷歌计划出售Boston Dynamics；东芝押宝3D Nand，砸32亿美元建厂扩产；台湾功率放大器半导体封测厂捷敏，拟4月12日在台挂牌上市；OPPO发布新品R9：死磕闪充和自拍；阿里巴巴宣布成立VR 实验室.........

JDI中国3厂合一 预计将有数千人被裁；苹果4寸iPhone新机首发订单恐不如预期；三星18年来首次削减研发投资：总部裁员2480 关闭3家研发中心；全球专利申请：华为蝉联首位 高通中兴位列其后；高通发布骁龙820 VR开发包：手机、头盔通吃；台积电与ARM合作开发7纳米芯片；小米和360又掐上了：互诉不正当竞争.........

央视3·15：智能硬件设备存潜在安全风险；李一男涉内幕交易罪受审，被指非法获利700万；苹果新专利：利用光学防抖实现一键拍全景；商务部部长:中兴已派遣工作组赴美谈判；Sony智能手机利润率击败三星，居Android之冠.........

售价670美元的三星Galaxy S7，硬件成本仅255美元；歌尔声学联手高通发力虚拟现实；西部数据为收购SanDisk拟举债180亿美元；Exynos 8 OCTA采自主研发核心；国产智能手机品牌两年降至五分之一.........

联发科在深圳发布Helio（曦力）X20，在发布会上，联发科详细介绍十核心设计在功耗、性能、多媒体上的DEMO效果，还强调计算机深度学习能力以及自研最新imagiq ISP芯片以及美屏技术等强大功能……...