根据IHS Markit汽车电子首席分析师Luca De Ambroggi预测，在未来五年内，一辆高端汽车将搭载超过6000美元的车用电子元件，并将在2022年带来1600亿美元的汽车电子市场商机。

随着各种传感器逐渐成为移动设备和IoT的标准配备，接下来的问题是他们还可能扩展在哪些领域的应用...

华为和小米又来搞事情了。前者跨界合作联手肯德基，要燃暴内心的小宇宙；后者与诺基亚正式签订专利授权协议，并收购部分诺基亚专利资产。

根据彭博报道，知情人士称，阿里巴巴集团接近与中兴通讯达成一项协议，收购后者旗下软件子公司中兴软创。这笔收购交易可能有助于阿里加强其全球互联网计算业务与亚马逊、微软竞争。

此前，香港《南华日报》报道三大运营商七年内预计将会在5G基础设施建设上投入1800亿美元。作为5G网络建设的急先锋——中国移动更是花了大把的金钱、人力、物力用在了5G网络的建设上，那么它目前取得了什么成果？

苹果对垒高通一捅到底！高通死磕联发科低端也不给！新军瓴盛冲着展讯冲锋！智能手机市场这块蛋糕见底！大佬互相争抢！不得不时而秀出肌肉！多事之秋！国内知名IC设计公司展讯通信日前站在了风口浪尖！终于正式回应！

苹果向高通公司发出致命一击，指控高通智能手机芯片授权协议无效。毫无疑问，如果苹果此举获得美国联邦法院的支持，则将破坏高通的核心业务模式。

根据德媒报道，华为消费者业务将率先在5G市场发力，推出首款搭载5G调制解调器（基带）的麒麟芯片，并将在2019年正式商用于华为手机。

据外媒报道，日本软银集团正式对外宣布他们将与中兴公司进行合作，在东京进行5G通信技术的外场测试。

在向5G和物联网行进的这个关键时间关口，全球主要的通信设备制造商迎来转型阵痛。思科自从去年开启裁员之路、裁了又裁，爱立信管理混乱、持续亏损，一时之间华为曾经的两大对手貌似都深陷危机。所以，天下是华为的了吗？

日前，39岁年轻的马克龙(Emmanuel Macron)赢得了法国的总统大选，一跃而成全球话题人物，生活成长经历更是备受瞩目。最近几年间，在美国举行的年度国际消费性电子展(CES)上，出现过的不少法国新创公司身影，其重要的幕后推手就是马克龙。

2G落后通信技术必然会成为历史，只是没想到，这一天来的如此的快。根据从联通内部流出文件显示，某省公司正在进行2G基站减频退服换机活动，拟关停低话务基站101个。实际上，在其他省份也有类似动作，为了发展4G，中国联通开始加速退网2G。中国移动也在一些地区关闭了3G网络。

引言：众所周知，苹果打造的iPhone手机在十年的时间里，席卷了全球90%的产业利润，并以此构建起一个庞大的全球性的科技帝国。在供应商眼里，苹果如君主一般，不得不忍受其的百般苛责，因为苹果只要跺跺脚，对供应商就是一个晴天霹雳。苹果为了自身利益不择手段的行为，很像中国古代神话传说中的一种神兽，以贪婪著称的——饕餮。 饕餮的贪婪让骁龙怒了。苹果和高通之间数十亿美元的争斗正在白热化，高通感受到其授权模式受到巨大威胁，用134页的法院文件回击苹果的吃相难看，并揭露了双方暗下达成的一些灰色条款，以及苹果使用强制手段扣留手机芯片专利费用的行为。至此，全球两大科技巨头间的专利诉讼呈现升级之势。

一大批饿狼扑食而来，基础芯片领域——网络交换芯片江湖将掀起血雨腥风。 此前，网络交换芯片，是一个只有思科和博通对峙的高冷江湖。如今，局势出现了巨大转变，Marvell推出数据中心用Prestera PX无源智能端口扩展器PIPE系列芯片，先进工艺打造冲击可编程以太网络交换器市场。另一家叫做擎发通讯科技(Nephos)的公司，2016年才从联发科(Mediatek)独立出来，运用台积电(TSMC)的封装技术设计了一款支持3.2 Tbit/s速率的交换器芯片Taurus，与博通去年10月发表的Tomahawk II直接竞争。在2017年OCP美国峰会（OCP US Summit）峰会期间，盛科和恒为联合展示了盛科第四代核心芯片CTC8096（GoldenGate）及基于该芯片的ExSwitch6400系列白牌交换机。现在，为数据中心打造的网络交换芯片吸引了不少投资，想抢市场大饼的从传统供货商到新创公司都有。

当前，智能手机已经进入创新的瓶颈期，即便是一向引领潮流的苹果，也被指创新乏力。不过，从手机的零组件来看，不管是IO，还是输入输出，抑或结构，其都在持续演进和创新，只不过这些创新都只是硬件上的小修小补以及外观和功能迭代上的微创新。 例如，从苹果2016年发布的iPhone 7来看，其亮点在于增加了亮黑色，搭配了双摄，并取消了3.5mm耳机孔，取而代之的是Lightning接口，支持6、7级防水等。目前，对于2017年苹果即将推出的新一代iPhone，业界亦有诸多推测，如搭载双面玻璃，支持无线充电、配备智能耳机等。虽然这些尚不足以调动人们的兴奋点，不过，透过这些微创新和预判，亦可对手机供应链未来的发展趋势做一个前瞻。那么，在未来两三年，手机产业链究竟会涌现哪些黑科技？

近日，于美国举行的年度IEEE无线通信与网络技术会议(Wireless Communications and Networking Conference，WCNC’17)上，针对各种无线技术的辩论涵盖了行动宽带到物联网(IoT)应用，也透露了这些新兴领域的多样化以及竞争激烈程度。

高通前些年收购了Blacksand进入PA市场，去年和日本电子元器件厂商TDK联合组建合资公司RF360 Holdings，主要开发滤波器。台湾联发科技则在日前宣布收购射频PA供应商络达，主要针对IOT市场。而在此前，联发科也曾立过一家针对手机领域的射频PA公司：源通。有业内人士分析，联发科收购络达后，将会选择PA与主芯片捆绑销售的策略。展讯则通过收购RDA，在射频PA领域占据了一席之地。以上这三大主芯片厂商最大的优势可能就是可以跟主芯片进行捆绑销售。特别是在一些中小手机公司里，主芯片公司具有很大的话语权。还有一些小的手机公司则倾向于采用Vanchip、汉天下、锐迪科、中普微、国民飞骧、慧智微，络达等公司的PA。不过这些国产PA缺少滤波器资源，与国际大厂竞争的时候困难重重。另一方面，随着主芯片公司打包销售PA，势必让这些公司后续销售难上加难…

一年一度的世界通信大会如火如荼中，作为今年主角的千兆LTE、NB-IoT的飞速发展，让全球无线网络半只脚踏入5G时代。智能终端应用方面黑科技产出量大，其中中国手机厂商领导风骚，OPPO的5X无损变焦技术让人惊艳，华为P10首度搭载正面屏幕指纹解锁，展讯也正是推出英特尔构架芯片，中兴的千兆LTE横空出世。另外，在物联网方面，全新FPGA芯片降低物料成本，中国共享单车品牌OFO智能锁试水NB-IOT，高通玩起虹膜识别支付……5G和物联网主宰的大时代真的要来了。

室内定位(indoor location)某天可能会像是GPS地图那样被广泛应用，为了实现那一天，有六家供货商认证了至少八款支持一种新型Wi-Fi定位(Wi-Fi Location) 服务的芯片；同时还有另一家公司发表了透过4G蜂巢式网络支持类似服务的新软件。

高通、英特尔、联发科都在为还未到来的5G大打出手，被人遗忘的2G芯片市场正受到涨价的冲击。国际电子商情记者收到供应链消息，由于生产材料和生产费用持续上涨，展讯日前宣布，3月1日开始，上调两款2.5G基带芯片组SC6531DA/SC6531CA出厂价格，SC6531平台为展讯13年正式商用的40纳米工艺老产品，也是目前功能机厂商采用的主力芯片平台之一，同时因价格低廉也外挂至3G智能手机方案。

再过一周就是一年一度的MWC世界移动通信大会，时间开始驶入5G商用前哨，英特尔高通双双推出最新制式的千兆LTE基带Modem，中兴将首度发布实际千兆下载速率达到1Gbps的智能手机，两颗千兆LTE基带和一部千兆手机，5G芯战打响。

三星为5G基础建设设计的28GHz毫米波射频芯片已研发完成，明年将正式发表采用该芯片的5G设备。

电视产业翻身的机会来了。电视以及视频内容可能会成为下一代5G无线通信服务的核心功能……

射频、滤波器新阵营合作出山。高通与TDK宣布合资企业正式启动，RF360控股公司将面向用于移动终端、汽车和物联网的全集成系统提供射频前端模块和射频滤波器，高通有了能提供从基带Modem SoC，RFIC到FEM完整解决方案的能力。

英国跨国电信龙头Vodafone抢在1月底宣布，已在西班牙主要城市开始利用NB-IoT技术布建一个通讯范围可覆盖整座城市的IoT商用网络，来提供企业用户设备联网的相关服务，今年3月将更进一步扩大城市部署，以服务超过1亿个IoT设备。