各种第三方机构数据显示，在全球智能手机硬件和操作系统市场，微软的Windows手机份额已经接近零，微软内部已经抛弃了这一操作系统。日前，微软负责Windows10移动版的“一把手”高管首次公开证实，未来继续开发移动操作系统和手机，已经不再是微软的工作重点。他也分析了Windows移动生态系统失败的原因。

最新一代Apple Watch Series 3采用与上一代Series 2相同尺寸的SiP设计，但明显地封装进更多的组件，挑战SiP设计极限…

台积电(TSMC)董事长张忠谋宣布将于2018年6月退休，未来台积电将采“双首长”制，由现任台积电总经理暨共同执行长刘德音、魏哲家，分别接任董事长与总裁。

上海贝岭9月29日晚间公告，关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金获得证监会核准批复。同时，上海贝岭发布重组报告书（修订稿），公司拟通过发行股份及支付现金方式购买亓蓉等10名锐能微股东持有的锐能微100%股权。

9月29日，长电科技（600584）发布非公开发行股票预案公告，拟向5名对象募集资金总额不超过45.5亿元用以建设先进封装测试项目，发行结束后国家大基金持股比例不超过19%，将成为长电科技第一大股东，但公司仍无实控人。

台积电3纳米新晶圆厂拍板落脚台湾！晶圆代工龙头台积电昨（29）日宣布，3纳米晶圆厂将落脚南部科学园区的台南园区，台湾终于放下心头大石！

根据“中国制造2025”的规划，预计到2020年芯片国产化要达到40%，到2025年要达到70%。SMI的中国市场策略正是基于这一政策背景。SMI最大的区别在于非常了解中国客户的需求。“我跟一个客户聊天，他说我们作对了一件事，就是把研发搬到中国来，把厨房设在餐桌边上，根据客户的口味上菜。”

京东方面今日宣布，人工智能领域科学家周伯文博士正式入职京东，出任京东集团副总裁。

受DRAM缺货影响，自2月以来短短半年DDR4价格一路飙升，由于DRAM大厂供货紧张短期内难以缓解，未来一段时间DDR4恐将持续看涨…….

目前市场上还有谁想要MIPS？MIPS接下来将何去何从？如果有一家公司希望能好好地经营MIPS，应该用什么策略呢？

中国台湾厂商光宝科技宣布将在大陆投资约新台币35.5亿元，包括以生产SSD为主的苏州新厂、为了汽车电子新产品而成立的常州新厂，广州厂则为了手机相机模组而斥资新台币11.5亿元购买新设备。

据《华尔街日报》今日报道，知情人士称苹果公司在新款手机iPhone X的生产方面遇到了又一个障碍，这次的问题出在被称为“罗密欧与朱丽叶”的一对零部件上。

9月28日，国家存储器基地项目（一期）一号生产及动力厂房，实现提前封顶。

日前，超威集团发出停产休假通知，表示针对当前高铅价形势，为保护消费者与员工权益调减十月份生产计划。近来，铅、锌、铜、氧化钴等原材料出现紧缺与涨价的形势，令电子制造业压力重重……

华尔街日报今 (28) 日报导，韩国 SK 海力士半导体公司董事会已经批准其参与贝恩资本牵头的财团，该财团计划以 2 兆日元 （约 178.2 亿美元)）收购东芝的芯片业务。

苹果针对 iPhone 发行十周年推出的新手机 iPhone X，其特别的人脸识别解锁功能 Face ID，备受外界关注。近日，在苹果发布隐私政策白皮书前夕，澎湃新闻记者采访了苹果总部负责隐私政策的高层，就 Face ID 的一些信息隐私保护以及技术问题进行了对话。

IC设计龙头联发科营运报喜讯。市场传出，目前曦力（Helio）P23及P30客户下单状况超乎原先内部预期，且由于晶圆代工双雄让利，让28奈米制程价格比以往优惠，双利多加持下联发科今年第四季业绩将可望三率三升，年初订下的出货目标也有机会顺利达标。

一边是iPhone8首发日的冷清，一边是无线充电产业链的躁动。iPhone8的发布决然已经带动了潜伏已久的无线充电市场。

特斯拉新车用资讯娱乐系统（Infotainment），传可能以Intel芯片取代老伙伴Nvidia，这意谓着特斯拉可能从此与Nvidia分道扬镳，特斯拉的Model 3及其他车型新版本将安装新的Intel处理系统。

Imagination同意以5.5亿英磅卖给Canyon Bridge，却又将旗下的MIPS CPU事业卖给另一家创投公司？

京东创新实验室“京东”推出的无人机和机器人9月26日亮相NVIDIA GTC CHINA大会。两款“快递员”分别为JDrone和JDrover，京东预计将在未来5年内投放超过100万台无人机。

昨日（9月26日），在北京举行的ofo小黄车4.0发布会上展示行业首款NB-IoT物联网智能锁，引领共享单车行业率先站上移动物联网商用的风口。面对NB-IoT物联网亿万级市场，三大运营商火力全开，中国电信启动1亿元用于NB-IoT，NB-IoT模组厂商利尔达成功跻身首批获得补贴资格厂商行列......

东芝（Toshiba）于 9 月 20 日宣布，将和美国私募基金贝恩资本（Bain Capital）主导的“日美韩联盟”签订股权转让契约、将旗下芯片部门以180亿美元的价格出售给日美韩联合竞购体。

尽管Apple和高通之间的基带与专利等法律争议不断，从Apple最新一代iPhone 8手机的拆解中，我们仍可见到高通的LTE调制解调器芯片；预计Apple将继续在不同地区出货分别采用高通和英特尔移动调制解调器的手机……

9月25日，华为在北京召开了麒麟 970 的媒体沟通会，这是麒麟970在国内首次亮相。和在沟通会上，华为公布了麒麟 970 更多的技术细节和具体应用。