近三年来，我一直预测2017年会是闪存(Flash)/固态硬盘(SSD)丰收的一年。然而，由于3D NAND转型步调缓慢，加上智能手机到服务器等市场的需求旺盛，如今的flash颗粒供应极其吃紧。不仅价格持续上涨20%或甚至更多，而像个人计算机(PC)等领域的内存供应不足更对其销售数字带来冲击。

莫斯科物理与技术研究所(Moscow Institute of Physics and Technology；MIPT)的研究人员正致力于探索石墨烯的三维(3D)形式，作为下一代电子材料。

说到服务机器人你最先想到的是什么，扫地机器人，餐厅里的送餐机器人，或者会跳舞能编程的机器人？电影里能说会道会思考，能跑会跳做任务的人形机器人还离大众太遥远。。。目前世界上最先进的的三款人形机器人Asimo、HRP-4C、NAO。前两个都是日本企业制造的，NAO是法国公司制造。自小型人形机器人在央视春晚、两会上火了之后，人形机器人成为服务机器人的风口了吗？人形双足服务机器人离我们还有多远？ 据国际机器人协会（IFR）表示，未来三年内，服务型机器人的市场需求将大幅增加，其市场规模预计将达到460亿美元（2015年仅为70亿美元）。可协助医生做手术、帮农民挤奶、在仓库运送货物和打扫卫生的机器人未来将有更多用途，它们甚至会成为每个人家庭的一员。 专家认为，专业级服务型机器人和面向个人和家庭的服务型机器人到2019年将各自占据市场的半壁江山。 在专业级领域，医疗机器人的销售将领先于农业和物流机器人。而在快速增长的个人和家庭市场，各种扫地、割草和擦窗户的机器人则是主流，此外能供家庭和个人娱乐的机器人也将蓬勃发展。

2017年5月3日消息，芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）提供商芯原股份有限公司（芯原）今日宣布推出一款面向计算机视觉和人工智能应用的高度可扩展和可编程的处理器VIP8000。在16nm FinFET工艺制程下，VIP8000可提供每秒超过3 Tera MACs的计算能力，能耗效率高于1.5 GMAC/秒/毫瓦，并且占用硅片面积是业内最小。

在过去的一两年，Imagination可谓经历了一系列的波动，包括人事变动、财务危机等，而前不久苹果宣布将在两年内放弃使用Imagination GPU的信息使得Imagination再次被推向风口浪尖，甚至有传言称Imagination可能会被收购。在4月26日于深圳举行的媒体发布会上，Imagination Technologies市场传播副总裁 David Harold不仅正式对此事做了回应，而且介绍了Imagination在中国市场的布局和规划。

根据DIGITIMES报道，大陆发展半导体产业独缺技术的问题已经浮上台面，近期挖角、窃取营业机密的风潮已经从存储器产业蔓延至晶圆代工产业，继上海华力微大举挖角联电28纳米制程团队后，这次惹上台积电踢到铁板，台积电使出快、狠、准招式对窃取28纳米制程文件的前徐姓工程师杀鸡儆猴，在该员工到上海任职前成功拦截，并以违反营业秘密罪嫌与刑法背信罪提起公诉…

晶体管这个听起来很难理解的东西，其实是手中所有电子产品运作的核心，其中的技术不断在高速发展，令指令周期亦有所提升。从芯片的制造来看，7nm被业界认为是硅材料芯片的物理极限，这也是摩尔定律死亡传闻的根源。

全球市场研究机构集邦咨询最新研究显示，在今年度移动式内存猛烈的价格涨势之下，智能手机移动式内存搭载量的成长动能受到压抑，预估2017年智能手机移动式内存平均单机搭载量自3.7GB下修至约3.2GB，与去年相较为仅成长33.4%。

2017年3月，仍然是手机厂家发布新品的“高潮期”，毕竟一年之计在于春。第一手机界研究院初步统计，3月中国手机市场共有27款新品推出。 最为耀目的，当然还是三星年度旗舰S8/S8 Plus，以及华为年度时尚旗舰P10/P10 Plus，金立也伺机推出旗舰M6的升级版M6S Plus。 还有魅族、ivvi、SUGAR糖果手机、美图、努比亚等中国手机品牌新势力，也及时发出了自已2017年的“新声”。有意思的是，中国手机市场永远不乏有新进入者，去年有大米手机，今年又有汇威手机和初上手机。 无他，一方面是中国手机市场永远充满诱惑和机会；另一方面是，整个手机市场已进入一个上游资源被控制的产品同质化时期。 这应该也是手机巨头苹果毫无先兆的“蒸发”了一年一度的春季发布会的根本原因。可靠消息显示，iPhone 8似乎搞不掂全面屏的光学指纹，指纹无奈后置，与三星S8雷同。 第一手机界研究院的统计数据显示，整个2016年三星控制了手机AMOLED显示屏99%的资源，这种尴尬的市场局面还将继续延续至2017年底。 由此，三星手机的国际主要竞争对手苹果，估计也难以拥有充足的AMOLED显示屏资源补充。作为三星手机另一国际竞争对手的华为，自然很难获得三星AMOLED显示屏资源的支持，唯有等待国产AMOLED显示屏资源的快速成长。 相反，基于竞争关系，以及AMOLED显示屏需求量有限等原因，让中国手机其它品牌获得市场出击的机会，可以推出AMOLED显示屏的手机，蚕食中国中高端手机市场的份额。

实际上，不少元器件分销商早已纷纷开始寻求变革，以期突破当前的困局。他们或抱团取暖，或寻求资本援助，或转变经营模式，或扬帆出海，不一而足。2016年下半年，深圳市开步电子不仅正式推出了自主高压电阻品牌——Resistor.Today，并且还建立了同样以“Resistor.Today”命名的电阻选型平台，由贸易转向自主研发，由线下扩展到线上，这无疑也是一种创新和变革……

华为P10闪存混用真的没办法，供应链缺货太厉害了。目前业内传出消息，闪迪（SanDisk）的货也开始缺了。目前部分4GB颗粒出现缺货，如SDIN7DP2-4G。由于SanDisk计划第三季度要将19纳米产线转到15纳米先进工艺，期间或出现供应紧张状况。

去年年初开始，由于PCB电子业用铜箔转产汽车锂电池铜箔引发供需失衡，加上需求旺盛和环保核查，PCB全产业链出现不同程度的缺货、涨价，搞得去年一整年让终端厂商的采购部门有苦难言、头疼不已。如今，又是这种通用型电子物料发难，车用和消费电子类用需求旺盛，加上成本压力攀高，被动元件出现供应短缺，原厂交货延期的厉害，相关供货商纷纷喊涨。而真正的需求大BOSS也拉货在即，iPhone8供应链将在第三季度进入旺季，业内表示，一些高频使用的被动元件已有客户在悄悄扫货。

台湾媒体报道称，尽管新加坡半导体业规模目前落后南韩与台湾，但在芯片强劲需求与政府砸重金奖励下，愈来愈多外国芯片大厂赴新加坡设厂，不仅推动当地景气，也拉抬自动化与机器人相关产业。

在英特尔在统治了全球半导体四分之一个世纪之后，半导体行业即将会看到另一个新霸主的出现。市场调查机构IC Insights表示，韩国三星有望于在2017年第二季度终结处理器霸主英特尔，成为全球半导体龙头，这是自1993年来的25年纪录首次终结。

ARM这样一家称霸智能移动终端的厂商，软银收购的目的剑指物联网！物联网有一部分人群是那些初创、创客型的公司和群体，他们的创意比重越来越大，未来的独角兽公司或将诞生于此。最近，ARM对其的投入非常惊人……

作为电视品牌龙头，三星去年陆续关闭LCD面板产能转向OLED，导致电视面板出货一路下滑。夏普断供后，三星不得不向最大的竞争对手LGD采购液晶面板。日前，双方出现意见分歧，供应谈判陷入僵局，或影响三星今年的表现。

台湾有不少厂商已经准备好设计并制造智能车辆所需的关键子系统，台湾是否能在汽车市场复制台积电、HTC或是Asus的成功经验？──请看以下笔者在台北国际车用电子展的采访...

众所周知，深圳有两家巨无霸科技企业，一家是腾讯，一家是华为。业内戏称前者为鹅厂，后者为菊厂。鹅厂的黑历史是山寨文化，菊厂的黑历史是加班文化。如今，鹅厂的微信已经成为全球用户群体最大的社交平台；菊厂的手机也爆发式增长成为中国第一大、全球第三大、安卓第二大厂商。前不久，菊厂出了一件不大不小的事情，让消费者痛心。

根据IC Insights的统计，全球最大的MCU供应商由收购了Freescale的NXP担当，而Microchip、Cypress也通过收购，提高营收，扩大了在MCU市场的份额。但因为在2016年，MCU的增长并没有那么明显，那就没有更多的收购事件发生。

外媒报道称，联网设备和大数据的不断普及，让芯片厂商大受其益。作为科技界默默无闻的存在，芯片行业年规模增长到了3520亿美元。半导体给无人驾驶汽车带来大脑，帮助服务器处理数据，还决定智能手机处理文本信息和流媒体播放的速度。这让默默无闻的芯片行业处在当前硅谷最大的战斗的前线。

2017年4月27日北京消息，清华可重构计算技术与英特尔x86架构的结合打造国产服务器芯片，津逮CPU参考平台发布及开机仪式。

华为崛起，它与一些国家的业务正受到美国越来越多的审查。美国财政部的传票暗示，华为也可能被怀疑违反了美国禁运法，该法对美国货物出口伊朗和叙利亚等国家有范围广泛的限制。

通信市场出现明显的滞涨，中兴和华为壮大成为全球化企业后，高层人才外溢进入相关行业。此前就有传闻，从中兴离职的少壮派代表曾学忠入职紫光集团，日前得到确认。

国内手机市场今年拼什么？供应链！华为手机陷入闪存门风波，乐视手机欠款遭渠道逼宫，联想旗下子品牌ZUK夭折，酷派手机出现严重亏损。小米海外立功国内反弹，OPPOVIVO走的最稳出货增长，真的是几家欢喜几家愁。不过，根据最新报告指出，华为Q1国内出货2100万台，力压OPPO重新回到冠军位置。

有关今年新一代iPhone8的设计图，在近一两个星期以来相继流出。其中，疑幻疑真，虽然似烟幕较多，但很多消息还是值得大家去探讨及期待。现在网上就再有另一张机身设计图流出，这一次跟之前的有点分别，相信是内部测试中的另一种设计。