Alfields的研究人员发现一种新的碳同素异形体——protomene，据称比GaN更适用于光电组件，也比碳纳米管和石墨烯适用于更多半导体组件。

外媒报道称，美国财政部长梅努钦考虑前往北京进行贸易谈判，川普政府希望中国降低美国汽车的进口关税，并将部分原本要下给日本、韩国企业的半导体采购订单转移至美国。而面对美国对中国课征重税的行为，继宣布第一批中止减让产品清单之后，中国正在研究第二批、第三批清单，比如飞机、芯片领域......

不同于过去的“百万像素战争”，大多数智能手机业者会在3D传感技术这条新战线打得更辛苦...

5G将于2020年将迈入商用，加上汽车走向智慧化、联网化与电动化的趋势，将带动第三代半导体材料碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)的发展。根据拓墣产业研究院估计，2018年全球SiC基板产值将达1.8亿美元，而GaN基板产值仅约3百万美元。

民德电子3月23日晚间公告，公司拟1.39亿元现金收购泰博迅睿100%股权，将借此快速进入电子元器件分销领域，并以此为依托初步搭建公司半导体设计、制程与分销相结合的业务布局。

三星电子周五（3月23日）在韩国首都首尔召开了年度股东大会。在此次股东大会中，三星电子宣布扩大董事会规模，新增3名独立董事。此外，该公司还决定首次把董事会会长和首席执行官这两个角色分开，以增强董事会的独立性。在此次股东大会中，三星电子股东还投票通过了1股拆50股的提案。

显然可见中国对半导体制造业的投资力道未见停歇，对ASML而言，中国的影响力越来越大，同样的中国对其他半导体设备业及相关材料厂商也是如此，未来可预见中国的半导体供应链越趋完整。

中国在无晶圆集成电路市场中扮演着更重要的角色。自2010年以来，最大的无晶圆集成电路市场份额增长来自中国供应商，10家中国无晶圆厂公司被列入2017年的无晶圆IC供应商前50名名单，而2009年仅有一家......

前身为摩托罗拉半导体，收购飞兆，市值在过去一年半翻一倍，这家公司——安森美半导体，最大的标签是汽车电子。从摩托罗拉半导体时期开始投入汽车电子行业，安森美半导体已经持续耕耘汽车电子市场四五十年。

除了MLCC、电阻、铝电解电容第二季度将迎涨价外，MOSFET供应缺口恐怕也将因超威、英特尔与NVIDIA推出新平台的推波助澜下更趋严重，第二季价格喊涨5～10％。

3月21日下午，紫光集团官方发布重要声明，表示原长江存储(及武汉新芯)采购部门负责人薛宗智（George Hsueh) 先生已于2017年10月13日离职。

日前，笙科电子发布新一代蓝牙低功耗 (Bluetooth LE)芯片A8115，可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。

日前，三星宣布扩大晶圆代工业务，新增物联网无线通信(RF)芯片及指纹辨识芯片项目。

3月21日据国外媒体报道，世界三家智能手机关键零部件制造商均表示，大多数Android手机到2019年才能复制苹果iPhone面部识别技术Face ID背后的3D感测技术。

究竟为何博通意图收购高通这出戏码，会受到这么多电子产业人士的关注？

3月20日，光颉科技发出涨价通知，表示由于厚膜电阻材料成本（包材、浆料、电镀材料、陶瓷基板）大幅上涨，对部分产品的价格再次进行调整，这是今年来光颉科技第三次调涨电阻价格，电阻再迎新一轮涨价。 包括电阻在内，被动组件产业第2季将迎接最齐全涨价阵容！包括MLCC由于常用料缺口未见改善，制造大厂酝酿再度调涨，涨价续航力已超越预期；固态电容则因挖矿热拉动需求，台、日厂商已启动调涨机制，缺口超越MLCC，铝电解电容因铝箔成本高涨，将从第2季起出现全面性的涨价情形；加上电阻的调涨行动，第2季堪称被动组件产业史上最强大的卖方市场！

3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司集成电路大硅片二期项目在银川经济技术开发区开工奠基，项目建成后，将使银川经济技术开发区半导体级硅片年生产能力突破1000万片。

我们小心翼翼地填补了一些年久失修的专栏并逐渐扩充了国内外的特邀嘉宾分析师的阵容。这些特邀分析师人人都是科技领域的实干者、实践者。在继续把国外的最新发展介绍给国内读者的同时，我们也加大了向国外传播中国科技发展步伐和强国的故事，让国外的同行听到更多中国的声音。

因DRAM、NAND等内存报价上涨、需求强劲，调研机构昨日（3月14日）发布最新研究报告，将2018年全球IC市场成长预估值拉高近一倍，从原本的8%一口气上修至15%。

3月14日，博通公司发布声明，正式撤回对高通的收购提议，并撤回对高通董事会新人选的提名议案。这场全球半导体行业规模最大、持续4个月之久的收购战，以美国政府干预，博通被迫宣布退出告终。

中国芯片企业，到底要不要追热点，还是仔细找找能走巨量的行业，不妨大家随我一起去看看目前中国电子制造业仍然最发达的一个地方：广东汕头澄海。这里的工厂大都不会自己做研发，几个给这里提供Total solution的设计公司，都位于深圳……

种迹象表明，5G试商用有望在2019年提前到来，这比之前业界的普遍预判至少提前了约一年的时间。这是否会让人有种“操之过急”的感觉？从技术、终端与网络部署、市场推广等多角度来看，5G行业真的准备好了吗？

日前，赛诺发布《2017年手机原始设计商市场研究》分析报告。赛诺指出，2017年全球智能机出货量达14.7亿部，其中4.5亿部来自ODM厂商，占全球手机出货31%，重点厂商集中度提升至48%，其中前五名分别为闻泰、华勤、龙旗、与德、中诺，出货量依次为 8350万台、7710万台、2750万台、1730万台以及930万台......

日前台媒报道称，意法半导体自去年下半年传出因车用电子需求大增，MCU产品缺货情况严重，至今年第1季情况仍未改善，导致不少下游客户转单。

氮化镓、MMIC、射频SoC以及光网络技术的并行发展共同助力提高设计和成本效率