全球半导体行业历史上最大规模要约收购的拉锯战还在持续之中。据路透援引知情人士称，博通计划将其对高通公司的收购报价提高至大约1200亿美元，预计收购报价将从此前的每股70美元提高至80-82美元，随后金融媒体Financial Times又爆出博通再次刷新收购报价，已达1450亿美元......

未来分销市场和资本市场会擦出更多的火花，相信很多同行都在积极应对和准备，大家围绕着这个大方向努力，同时相互间也将在资金、技术、分销渠道、客户群等方面进行更多的共享和资源的整合，抱团对接资本......

1月30日晚间，兆易创新公告称，公司拟以89.95元/股发行股份及支付现金，作价17亿元收购上海思立微电子科技有限公司（以下简称“思立微”）100%股权；同时拟募集配套资金不超10.75亿元，用于支付交易现金对价等。

半导体行业的风浪似乎不曾停歇。1月30日，CNBC网站、新浪科技等媒体报道称，日本瑞萨电子拟以200亿美元收购美信半导体，然而瑞萨电子回应称“不完全属实”。

在经历了两年大规模的抢购潮之后，主导半导体行业的狂热并购活动，2017年在某种程度上已经冷却。主要原因是……

近两年，本土元器件分销商上市步伐明显加快，与此同时并购现象更加密集，资本带来的整合效应突显。业界普遍认为尽管半导体厂商并购重组趋于缓和态势，但尤其在本土分销行业这一发展趋势将愈演愈烈。

高通收购恩智浦一案如今再遇波折。恩智浦半导体(NXP Semiconductors)公司股东Ramius Advisors周二表示，将反对高通380亿美元收购恩智浦半导体交易。

博通要收购高通的行为引起了巨大的反弹。中国手机厂商OPPO跟vivo站出来公开表示反对博通和高通公司的潜在合并交易，原因是担心该交易会挤压智能手机制造商的利润率，牺牲它们的利益，而令大型全竞争对手获益。

1月11日午间，润欣科技公告称，旗下全资子公司润欣勤增科技有限公司（以下简称“润欣勤增”）拟以现金方式收购Upkeen Global Investment Limited（以下简称“Upkeen Global”）49.00%的股权以及Fast Achieve Ventures Limited（以下简称“Fast Achieve”）49.00%股权，交易金额为1.75亿港元（约合1.46亿元人民币），交易完成后，润欣勤增将间接持有分销商博思达24.99%的股份。

被动组件龙头国巨旗下电感厂奇力新昨日（1月3日）宣布，将以换股方式合并同业美磊，溢价近16%，这是台湾近十年来首桩电感厂合并案。新奇力新全球市占率“坐四望三”，其Molding Choke月产能将近8亿颗，超越乾坤成为产能王，这也是国宏团在MLCC、芯片电阻之后第三个挤入全球前三大被动组件产品，全球市占估达11％。新奇力有望通吃苹果、特斯拉、德仪等大厂订单，计划2年内能跻身全球前三大厂。

为策划重大资产重组停牌两个月的兆易创新日前终于公布收购标的。2017年12月29日兆易创新发布公告称，公司拟收购上海思立微电子科技有限公司（以下简称“思立微）100%股权。

据路透社消息称,法国泰雷兹(Thales)集团表示将以48亿欧元(约56亿美元)的价格收购荷兰著名SIM卡制造商金雅拓(Gemalto),这一金额超过了不久之前另一家法国公司源讯(Atos)的收购要约报价。值得一提的是，这一收购声明并未提及金雅拓已经陷入困境的芯片卡业务，泰雷兹更看重的是金雅拓的数字安全能力。

苹果旗下“先进制造基金”（Advanced Manufacturing Fund）12月13日宣布向 iPhone X 和AirPods 的激光芯片供应商 Finisar 再次投资 3.9 亿美元。该投资基金在今年早些时候曾向康宁注资2亿美元，后者为iPhone和其他苹果产品制造玻璃。

12月5日，东芝发布消息称，已完成6000亿日元增资计划。此举将使得东芝资本额超过债务，免遭东京证交所强制下市命运。

北京时间12月4日晚间消息，博通公司(Broadcom)周一宣布，已经通知高通公司，博通将提名11位董事候选人，旨在取代高通董事会所有成员。此举意味着博通已经迈出了敌意收购高通的第一步。

博通千亿美元收购高通的方案被对方否定后并不打算放弃，且有志在必得之势。消息人士称，博通正在确定高通董事会候选人，将向高通发起恶意收购，一场巨头拉锯战即将开启…..

公开上市的半导体业者市场价值在过去三年出现大幅成长，主要是受到M&A热潮以及整体芯片市场业绩表现带动；但是...

一波三折的奥瑞德重大资产重组计划终于浮出水面。今年4月末起停牌的奥瑞德昨（11月22日）晚公布了一项作价高达71.85亿元的重组预案，拟入主Ampleon集团，在国际射频功率芯片领域占据一席之地。

Marvell将因并购Cavium获得成长挹注，而Cavium则能从60亿美元收购金额中获利。然而，分析师们指出，由于并购导致芯片制造商更加分化，而且仍然面对着营收和利润成长前景相对温和的局面。

此前有传闻称，苹果将于2020年推出现实增强头显。苹果近期收购了加拿大蒙特利尔的创业公司Vrvana，很可能有助于实现这一目标。

据外媒报道，芯片厂商Marvell正在谋求收购芯片初创公司Cavium，如果交易最终能够实现，将会创造出芯片市场一个百亿美元级的芯片厂商。这是本月以来，继续博通打算强行收购高通之后，芯片领域的又一起并购案。

11月14日，海信集团旗下上市公司海信电器股份有限公司与东芝株式会社在东京联合宣布：东芝映像解决方案公司（Toshiba Visual Solutions Corporation，简称TVS）股权的95%正式转让海信。

根据《路透社》的最新报导，针对日前通讯芯片大厂博通（Broadcom）宣布将以1030亿美元的金额，收购通讯芯片大厂高通（Qualcomm）的邀约，高通在北京时间13日晚间表示，该报价“严重”低估了高通的价值，因此拒绝博通的收购邀约。

高通昨日证实已收到了博通公司发出的主动收购提议，知情人士称高通打算拒绝，然而博通似乎还有后招。博通首席执行官陈福阳（Hock E.Tan）表示，他不会排除发起代理权之争，说服高通股东替换董事会并接受该收购提议，这意味着博通若遭拒绝将向高通发起恶意收购.......

北京时间11月6日晚间消息，高通公司今日证实，已接到博通公司（Broadcom）主动提出的非约束性收购要约，计划以每股60美元的现金加每股10美元的博通股票收购高通所有流通股。