5G将于2020年将迈入商用，加上汽车走向智慧化、联网化与电动化的趋势，将带动第三代半导体材料碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)的发展。根据拓墣产业研究院估计，2018年全球SiC基板产值将达1.8亿美元，而GaN基板产值仅约3百万美元。

显然可见中国对半导体制造业的投资力道未见停歇，对ASML而言，中国的影响力越来越大，同样的中国对其他半导体设备业及相关材料厂商也是如此，未来可预见中国的半导体供应链越趋完整。

中国在无晶圆集成电路市场中扮演着更重要的角色。自2010年以来，最大的无晶圆集成电路市场份额增长来自中国供应商，10家中国无晶圆厂公司被列入2017年的无晶圆IC供应商前50名名单，而2009年仅有一家......

北京时间3月23日0时50分许，美国总统特朗普在白宫正式签署对华贸易备忘录。特朗普当场宣布，将有可能对从中国进口的600亿美元商品加征关税，关税锁定《中国制造2025》10大重点领域，并限制中国企业对美投资并购。 对于美国此举，中国迅速作出回应，北京时间周五(3月23日)早上，中国商务部予以强烈回应，并拟对自美进口涉及30亿美元的128个税项产品加征关税，驻美大使馆更是豪言：如果美方执意要打，我们将奉陪到底！

除了MLCC、电阻、铝电解电容第二季度将迎涨价外，MOSFET供应缺口恐怕也将因超威、英特尔与NVIDIA推出新平台的推波助澜下更趋严重，第二季价格喊涨5～10％。

日前，三星宣布扩大晶圆代工业务，新增物联网无线通信(RF)芯片及指纹辨识芯片项目。

半导体设备制造商科磊(KLA-Tencor)于3月19日表示，将以34亿美元价格收购以色列PCB及芯片设备厂Orbotech，今年底以前可望完成所有并购的程序。

3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司集成电路大硅片二期项目在银川经济技术开发区开工奠基，项目建成后，将使银川经济技术开发区半导体级硅片年生产能力突破1000万片。

3月16日，媒体报道称，获悉金立获得了上亿级别的融资，资金将应用到新公司中，进行重组自救，金立已陆续找核心员工洽谈，签约到新公司——深圳市致璞科技有限公司，并重新谈合同。

日前，媒体报道称，3月9日三星位于平泽的NAND Flash晶圆厂出现停电故障，致三星5000~6000片晶圆报废，三星方面证实了停电事故，但表示不会对 NAND Flash 运营造成显著影响。

日前，苹果代工厂纬创被传出昆山因采用非苹果合格零件，导致防水系数瑕疵，遭苹果勒令停工两周检查消息。对此，纬创发布重讯表示，“本公司不对单一客户评论，且并无外传停工两周状况，目前营运一切正常。”

中国芯片企业，到底要不要追热点，还是仔细找找能走巨量的行业，不妨大家随我一起去看看目前中国电子制造业仍然最发达的一个地方：广东汕头澄海。这里的工厂大都不会自己做研发，几个给这里提供Total solution的设计公司，都位于深圳……

日前，赛诺发布《2017年手机原始设计商市场研究》分析报告。赛诺指出，2017年全球智能机出货量达14.7亿部，其中4.5亿部来自ODM厂商，占全球手机出货31%，重点厂商集中度提升至48%，其中前五名分别为闻泰、华勤、龙旗、与德、中诺，出货量依次为 8350万台、7710万台、2750万台、1730万台以及930万台......

根据SEMI世界晶圆厂预测报告的最新更新显示，晶圆厂设备支出将在2019年增长5％，也是连续第四年增长，中国支出的飙升预计将在2019年超过韩国成为首要支出地区。

三星在2017年的营收已经超越英特尔，成为全球最大的半导体厂，也结束了英特尔25年来的半导体龙头地位。英特尔应该采取哪些策略重新夺回冠军宝座？

昨日（3月8日），富士康首发获通过，发审委对富士康问询了涉及关联交易、董事及高管在关联方兼职、是否存在重大劳动纠纷等五个方面问题，知情人士透露将于月底挂牌交易。有投资者乐观测算富士康股份市值或达到6800亿元人民币，但普遍认为合理市值在3200亿元至4000亿元之间......

日经新闻8日报道，全球第2大芯片代工制造商格罗方德已要求中国国家发展和改革委员会调查台积电是否违反独占禁止法（竞争法或称反垄断法），指控台积电采取不正当手段以让客户打消向其他业者下单的念头。

3月4日，证监会官网显示，将于2018年3月8日召开针对富士康上市审核工作会议，借独角兽企业可“即报即审”的春风，富士康的上会之路只用了36天。如今上会在即，富士康的董事会名单、大股东结构也随之曝光......

日前，据印度金融时报报道，富士康目前正跟印度泰米尔纳德邦政府进行谈判，计划重启当年手机品牌诺基亚（Nokia）在此所设立的一座工厂，消息称谈判已进入了最后阶段。

据IC Insights数据，自金融海啸后，2009~2017年全球共有92座IC晶圆厂关闭或改变用途，未来几年将有更多晶圆厂关闭......

据台湾媒体报道，业界传出，三星瞄准比特币挖矿商机，将与台湾联电集团旗下的智原合作，以吸引更多挖矿客户、扩大三星代工订单量，与台积电再战挖矿市场。

世界最大代工厂的IPO之路走得似乎畅通无阻，甚至可以说是在飙车前进。2月1日刚申报IPO材料，2月9日就收到了审核反馈意见，2月22日富士康招股书已进入“预披露更新”状态，这意味着富士康完成了对证监会反馈意见的回复，随时准备上会接受审核，多位接近证监会人士称，富士康IPO走的是即报即审的特殊通道......

据路透2月22日报道，美国半导体测试公司Xcerra周四撤销了出售给一家中国实体的交易。Xcerra2月22日称，美国外资投资委员会（CFIUS）阻止该公司以5.8亿美元出售给中国一个国家背景半导体投资基金的交易，这是最近一笔遇挫的此类交易。

5G商用在即，早有部署的半导体巨头近期也正在忙着确定合作伙伴，短短一天内，多家巨头宣布重要消息，其中采用极紫外光设备的7nm LPP EUV制程将用于5G芯片制造，同时，安卓高端5G智能手机解决方案将于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场......

据韩媒报道，三星将投资56亿美元在韩国华城市建新厂，新厂主要生产7nm工艺处理器，将于2月23日正式动土，预定2019年下半年开始量产7nm以下制程的芯片。