8月30日，陕西省政府与韩国三星电子签署合作协议，宣布三星电子将在西安高新区建设三星电子存储芯片二期项目，已确定的首次投资为70亿美元（约合463亿人民币）。这是继2012年三星电子入驻高新区以来的再次投资，标志着西安在全球半导体产业基地地位愈加凸显。

根据日经报道，韩国现代汽车位于中国的4家工厂一度全面停产。因当地合资企业拖欠零部件采购款，对此提出抗议的部分零部件厂商停止供货。有观点认为这是抗议美军在韩国部署终端高空区域防御系统（萨德，THAAD）的中国政府的意向。虽然工厂8月30日已经重新开工，但再次凸显了中韩之间的矛盾之深。

由于美光、赛普拉斯淡出NOR Flash，专注高容量的车用和工规领域，旺宏、华邦电和晶豪科到年底的订单已全数被抢购一空，明年即使增加产能，仍将供不应求。其中，华邦电产能几乎被苹果抢购一空，并优先供应三星等一线手机厂商，供应链传出，NOR Flash第四季度合约价再度调涨15%，这是继第三季度调涨10%~20%后，价格再向上推升，成为下半年涨势最凶猛的内存产品。

据知情人士透露，陷入困境的制造商宏达电（HTC）正在探索各种可能的选择，计划将虚拟现实（VR）业务剥离，并整体出售该公司资产。HTC曾是全球顶级智能手机制造商之一。

从2016年晶圆制造材料分类占比可看出，硅片占比最大为30%。伴随下游智能终端对芯片性能不断增高的要求，硅片稳步向大尺寸方向发展。目前全球主流硅片尺寸主要集中在300mm和200mm，出货占比分别达70%和20%。

美国总统特朗普在白宫签署行政备忘录开展所谓“中国不公平贸易行为”调查，真正开始可能还有一年左右的时间。那么，如果美国对华正式起“301调查”，哪些行业更容易中招？中国整机制造厂商将首当其冲。

据传华为委托台积电代工的麒麟970处理器，原本预定九月量产。如今新消息说，已提前至八月生产，订单量逼近4000万片，可望提升台积电营收。

全球市场研究机构集邦咨询最新笔记本电脑出货报告显示，在北美标案延续与新机种出货带动下，2017年第二季全球笔记本电脑出货为3,996万台，较第一季增长5.7%，也较去年同期成长3.6%。上半年整体出货状况则受惠今年北美市场需求走强，表现不俗。

苹果公司上周发布的财报数据靓丽，发布的营收指引也打消了业界对于iPhone 8延迟上市发售的担忧，苹果股价随后一路上扬，iPhone/iPad的长期供应商们的股价也自然而然地随之走高。 不过，那些想要在苹果发布下一代旗舰iPhone之前投资苹果供应商，享受苹果iPhone升级“超级周期”的人们，应该搞清楚iPhone 8会给众多供应商带来多大的变化。 现在看起来，会有一些新的厂商进入苹果供应商名单，也会有一家或两家长期供应商被排除在iPhone 8的供应链之外。

在中印两军在边界对峙的时候，中印跨国公司的企业家们谈论的却是未来的商业合作和投资机会。中印两国有太多的共同利益，就这点而言，双方就不会爆发战争。 比如手机市场，如果你是第一次去印度，你大概会对印度大街小巷都是中国的手机广告感到吃惊，从机场到商场，无所不在的中国品牌手机的广告让你宛如身在中国。 对于中国手机厂商来说，印度市场是必争之地，但近期紧张的中印关系，让在印中国手机企业充满不安。继中国驻印大使馆发布预警通告之后，几乎所有在印中国手机企业都发布了内部预警，嘱咐员工注意出行安全。

供需失衡导致硅晶圆（wafer）缺货涨价持续了一年，日前，全球第二大硅晶圆供应商SUMCO（日本胜高）宣布，投资4亿美元增产12寸硅晶圆，产能将在2019年开出，预计新增11万片每月。

IGBT是能源变换与传输的核心器件，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域应用极广。国际电子商情获得供应链渠道反馈，近来IGBT产品供应趋紧有缺货现象。信息显示，一些品牌IGBT以前交期为12周，现在20周交期都不能保证。

四川在8月8日晚间出现7级强震，新疆又于9日上午也发生规模6.6级地震。四川与新疆都有硅料产线，市场传出包括永祥、大全、特变等有可能受到影响，恐使正在缺料中的多晶矽雪上加霜…

日前，国内一条新建8寸生产线项目宣布夭折。江苏LED芯片公司澳洋顺昌发布公告称，将终止投资15亿建设一条8英寸集成电路芯片产线项目。

根据日刊工业新闻7日报导，为了提高3D架构的NAND型闪存(FlashMemory)产能、以因应三星电子等竞争对手加快扩产脚步，东芝(Toshiba)将进一步祭出增产投资，计划在日本岩手县北上市兴建新工厂，该座新厂预计于2018年度动工、2021年度启用，总投资额将达1兆日圆（90亿美元）的规模。东芝目前已在四日市工厂厂区内兴建3D NAND专用厂房“第6厂房”。

根据市场信息基本可以确定，苹果今年将推出3款新机：iPhone7S、iPhone7S Plus、iPhone8，数项创新功能受到行业和机构一致追捧，目前组装代工厂将陆续进入生产爬坡阶段。上市日期临近，为确保iPhone8（OLED）如期，苹果全球供应链管理团队（GSM）已人马出动，派遣员工驻厂，确保元器件和物料供应…

在造访ST位于法国的8寸晶圆代工厂Russet之前，我本来打算婉拒ST要带我参观8寸晶圆厂的邀请──我有点懒得换上无尘衣，总觉得晶圆厂不就是都长那样？但我错了…

手机市场向头部品牌集中，手机ODM出货量同样向头部大厂集中。

恭喜！上海华虹集团、无锡政府正式签约，总投资规模高达100亿美元，数条12寸晶圆产线落户无锡。

根据集邦咨询研究指出， 2016年后规划中国于新建的晶圆厂共有17座，其中12英寸晶圆厂有12座及8英寸晶圆厂有5座，从成本结构来看，新厂折旧成本高昂，加上人力成本的提升，以及近来因空白硅晶圆供不应求导致的材料价格飙升，短、中期面临高成本挑战。

日前，华为在海外社交平台Twitter、Facebook相继发布宣传海报，为Kirin 970处理器造势，意味着华为年度最重要手机mate 10上市在即，将于苹果iPhone 8刚正面。

日前，闻泰通讯宣布与韩国LG达成一致意见，闻泰向LG提供手机ODM服务——包含产品的研发设计和生产制造，新机型预计于2018年上市，并按实际出货量结算收入。

全球半导体硅晶圆缺货潮已经惊动芯片代工大佬台积电，紧急采取措施与供应商信越、胜高签订长约，再次提高12寸wafer价格，三星也与环球晶圆签署供货合约。全球最大供应商日本信越指出，今年度12寸硅晶圆价格将以一定的速度走升；SEMI最新统计数据显示，硅晶圆总出货面积连续五个季度创历史新高…

鸿海精密美国投资案水落石出，威斯康星州拔得头筹，打造世界最先进的液晶显示（LCD）面板厂，预计为该州创造3千个工作机会，就业规模可上看至1.3万人。日前，全球最大组装代工制造商富士康集团董事长郭台铭与美国总统特朗普在白宫共同宣布，未来4年内将在美国投资100亿美元。

元器件交期一家比一家迟，原材料涨价通知满天飞。PCB板材一天一个价格现象再度出现，供应链又要叫苦连天了，PCB厂商工厂都要养不起了，一些PCB厂只能松开牙关，宣布跟涨。全球最大的覆铜板供应商广东建滔积层板公司销售部再次发布涨价通知，势必在PCB行业一石激起千层浪，而新一轮涨价风暴席卷将1200+家PCB厂商。PCB业者本就已经负重前行，这次涨价无疑又在他们肩膀上压了一块大石…