日前，台湾供应链传出消息，华为今年调整芯片策略，海思芯片将投入大规模量产，而华为手机将扩大采用海思芯片的比例，2018年华为使用自家处理器的手机占比将达或超50%。

全球显卡市场近期罕见出现“大缺货”情况，最主要原因来自大陆、俄罗斯、日本等地的比特币矿工积极砸钱抢卡，加上电竞市场需求大开，为了满足市场需求，显卡品牌商AMD承诺加紧生产，而台湾显卡供应链厂商春节假期将加班赶工......

据国外媒体报道称，由于近期数字货币价格大涨导致大量全球各地涌现出大量“矿工”，由此而来的则是全球GPU供应出现了前所未有的短缺情况。对此，全球领先的GPU制造厂商英伟达开始要求零售商实施限购政策，以尽可能避免GPU出现价格剧烈波动以及供不应求的局面。

MIPS最近以一家独立公司之姿重新回到了硅谷，在Tallwood的带领下积极投入原有的嵌入式业务，并放眼下一代人工智能(AI)领域。

Intel这个新年过得有点不顺，先是被某国外科技媒体爆出安全漏洞问题，然后是AMD第一时间化身插刀教，出了一则官方声明，称完全不受熔断漏洞影响；默认情况下不受幽灵漏洞影响，后期可修复。证卷市场马上给出反应，英特尔股价在两日内下跌5.2%，市值蒸发113亿美元......

华为消费者业务CEO余承东宣布，华为将在2019年下半年推出5G智能手机。几乎同一时间，vivo、金立、努比亚等国产手机厂商纷纷明确自己的5G手机时间表，表示将在2018年推出自有品牌的首款5G手机。目前进行测试的5G芯片样片距离商用还有不小举例，从各大手机公司的反馈来看，预计2019年末会出现真正可商用的5G芯片，到2020年会有小规模5G手机上市，而真正大规模商用估计要到2022年之后了。

人工智能，可以说是今年最热的一个关键词，并推动着很多产品和产业的创新。而提到人工智能，目前主要的还是语音识别和图像识别，这两点也一直是上游芯片原厂和方案商想要突破和创新的技术关卡。

12月6日，盈方微董事、高管频频离职引来了深交所的关注。据公告，自今年10月21日以来，盈方微共披露了7个董事或高管职位出现辞职或无法履职等情形，共涉及到公司5名董事、高管人员，具体包括独立董事王悦、副总经理及财务总监赵海峰、公司董事长陈志成、公司董事、董秘王芳以及独立董事钱凯。

“去年我们卖出了1.8亿的安全IC产品，这个产品对于我们来说非常成功，ChipDNA是我们下一个产品线的新产品，让我们的物理安全超过所有竞品。” Don Loomis表示，Maxim拥有超过20年的安全IC开发经验，总计出货达到31亿片。

Qualcomm骁龙845移动平台终于揭开了它神秘的面纱。这款由三星代工，采用第二代10nmLPP FinFET工艺制造的移动平台重点聚焦六大关键点，包括拍摄、沉浸式体验、人工智能、安全性、全球网络连接和续航，让我们第一时间了解一下这款“大杀器”的详细细节。

Qualcomm Technologies在今日召开的第二届骁龙技术峰会上携手微软、华硕、Sprint、惠普、AMD等合作伙伴，共同展示了基于Qualcomm骁龙移动平台的PC技术，并联合三星共同宣布推出骁龙845移动平台……

苹果和高通之间的大战从去年一直持续到现在。高通起诉苹果，称苹果侵犯其诸多专利技术，而且拒绝支付专利费用，而苹果指控高通扣留了近10亿美元专利使用费。如今这场拉锯战升级……

随着iPhone X的发布，3D人脸识别功能一度成为人们口中津津乐道的新科技，与此同时，国产vivo X20的发布也提到了其带有人脸识别功能，SITRI团队带领大家揭开人脸识别的神秘面纱。

根据台湾产业链给出的最新消息，目前iPhone X 的销量已远超苹果预期，因此苹果向供应商追加订单。据了解，苹果公司已向台积电追加了额外 5% 的 A11 仿生处理器的订单，同时产能瓶颈得以解决，富士康可实现日产55万部iPhone X 。

华为Mate 10已经在国内上市一个月了，这款汇集徕卡双摄、AI芯片的华为年度旗舰目前销量表现似乎非常不错，在线下渠道几乎无法原价买到。今天就为大家献上华为Mate 10的真机拆解报告，看看这颗全球首款AI芯片到底在哪......

摘要：UltraSOC的IP在客户的SOC中不断的分析芯片和收集相关数据，这些数据可以被设计人员用在不同的地方，在开发阶段缩短上市时间，可以创建更好的产品。除了刚才说的开发阶段用的数据外，还有非常有价值的信息，可以用在更多的地方，让芯片可以工作得更好，更少的问题。而且你也可以在产品的整个生命周期上去使用IP，比如用于安全性，以及信息安全方面的防护，可以监控芯片，防止恶意攻击。

商场如战场，业者翻脸如翻书！英特尔（Intel）周一（6日）才宣布与AMD（AMD）合作，新产品将整合AMD的独立显卡。两天后英特尔却突然表示，挖走了AMD传奇绘图大将，狠狠赏了AMD一个耳光。

俗话说：敌人的敌人就是朋友，这句话在半导体芯片产业的威力正在显现。过去几十年的“死对头”英特尔和AMD正式宣布合作组队对抗共同的对手——英伟达......

摘要：面对新的计算密集型功能，eFPGA数据加速可以说是最优的解决方案。简单来说定制单元块的优势大概包括三点：最小的芯片面积、ASIC级的性能、构建独立FPGA芯片无法提供的功能。

根据平面媒体 《经济日报》 的报导，台积电的供应链透漏，由于台积电在 7 纳米制程技术上要优于竞争对手三星，使得台积电最大客户之一的苹果，决定在 2018 年推出的新一代 iPhone 智能手机上所搭载的 A12 处理器，将依旧再由台积电独家生产。打破之前三星CEO权五铉赴美拜访苹果高层，企图分享苹果处理器订单的计划。

目前市场上还有谁想要MIPS？MIPS接下来将何去何从？如果有一家公司希望能好好地经营MIPS，应该用什么策略呢？

9月25日，华为在北京召开了麒麟 970 的媒体沟通会，这是麒麟970在国内首次亮相。和在沟通会上，华为公布了麒麟 970 更多的技术细节和具体应用。

虽然近年来手机市场消费升级，但是中低端产品依然是主力军，这一点从联发科和高通出货量上就可见一斑。目前低端百元机市场可以说已经是魅蓝以及红米等大公司子品牌的禁脔，值得一提的是，魅蓝6基于 Android 7.0 的 Flyme 6 系统，搭载智能思维引擎 One Mind，实现闪电启动，夜间修复。当你打开魅蓝 6，你会发现屏幕更灵动，进程更听话，续航更强劲。 可以说魅蓝6是目前百元机价位能买到的唯一支持AI的手机。

苹果在昨天发表的iPhone8、iPhone8Plus以及iPhoneX采用全新的A11Bionic应用处理器，首度在手机上使用2+4共六核心架构，2颗高性能核心，4颗高效核心。

上周六，德国柏林IFA2017大展上，华为正式发布新一代旗舰级移动芯片——麒麟970处理器——全球首颗内置神经元网络单元（NPU）的人工智能处理器。