当欧美公司在半导体市场掌握着主控IC的主要话语权时，日系厂商却在另一个领域不离不弃，不断创新——这就是周边电子器件，并且，当主芯片在性能、工艺上的比拼变得如此透明的时候，周边器件的创新将会成为未来电子产品差异化的重要手段。而这种差异化的实现，并不需要终端厂商付出像主芯片那样的成本代价。
此次深圳高交会电子展，我们看见日系厂商以强大的阵营，一如既往地向国人展示着他们在周边器件、在最新材料技术上的巨大领先。以下是昌旭为大家挑选的几个重要周边器件/技术，很可能会成为未来电子产品差异化的重要途径。
一、神奇而昂贵的温度传感器
这是一颗神奇温度传感器，也是一颗昂贵的温度传感器。松下电子展示的这款8x8阵列二维红外温度传感器很有意思，可通过感知物体或人的温度来定位，比如让空调根据人所在位置调温，电磁炉加热更均匀。当然还有很多应用可创新，其采用的数字输出接口也为设计者带来方便……不过，你能猜出它的价格吗？
昌旭的微博中大家都认为其应用前景无限，但是价格却谁也猜不中。有人说2元，有人说20元，“最多30元。”网友猜测。我想大家也不敢往死里猜，我就公布答案吧：目前要100多元，因为刚推出来，还未大规模量产。量产后，价格会很快下来，如果再有本土公司模仿，那就用途更大了。呵呵。
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二、全球“首款电场耦合无线充电”的四大优势
看下面的左上图，整个台面成为无线充电板了。这个很有意思啊。这就是村田展示的全球"首款电场耦合无线充电"技术。据该展台工作人员介绍，相比现在主流标准的电感式无线充电（WPC），它有四大优点：一可为5W以上终端充电，目前WPC还无法做到，所以它可以为iPAD和笔电充电。二是充电时发热微弱。三是电极片比电感线圈薄得多，可以做到几个um，更易集成到手机等超薄终端。四是不用像WPC那样点对点，充电面积大。她介绍日立已基于该技术为ipad2设计一款无线充电器（左下图），下月上市，未来可能会集成到iPad的下一代产品中。据称，充电效率为70%左右，与WPC相当。
不过，这个电场耦合充电技术的问题是，目前仅有村田一家独家供货，而WPC则已是多家公司支持的全球标准。这里，还要提一下美国高通公司，它于前几日收购一家无线充电公司HaloIPTV的大部分资产，该公司专为电动公路车辆提供无线充电技术的公司。据HaloIPT的网站称，该公司的无线充电技术基于感应电力传输(inductive power transfer, IPT)技术。也是基于电感的线圈式。虽然目前会针对较大电流的汽车充电，但是未来用该技术进军手机市场是分分钟的事情。高通又将目光描准了无线充电市场，可见无线充电将是未来另一个竞争的主战场了，咱中国的厂商开始行动了吗？
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三、用“压电薄膜”实现的三维遥控与二维输入
村田展台上的这个东西也很有意思。压电薄膜做的电视遥控器与二维触摸屏。前者如左图可以通过扭曲，弯曲，摇动等姿势/动作对TV进行控制，如换台，调音量等；后者如右图，配合电容屏可以实现二维输入，即可以通过感知垂直方向的力来实现一些控制输入，比如按住不动图形会不断放大。一般的触摸屏仅能实现水平方向输入，有些厂商已能提供通过感知电容压力实现压力分级。而这种二维输入应是无级的，可以创造出更多的应用。
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四、嵌入式半导体基板封装——模块面积大幅减小
TDK展出的嵌入式半导体基板封装，是对目前flip chip封装技术的一大提升。（如下图中第一幅图）它嵌入了高度仅为50um的集成电路后，基板厚度可减至300um。使用此新型封装技术，可实现小而薄的模块，并且有更好的散热性和抗电磁干扰能力。目前主要针对的是手机模块（包括电源模块与无线通信模块）和集成电路的系统封装。
下图图二，采用此封装技术的手机无线模块，
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