中国目前还未掌握的核心技术有哪些？国内IC从业者基本都知道，高端FPGA器件完全依赖进口，国内替代几乎为零，国家投入数百亿资金的仿制品出不了实验室，只能在体系内流通。国家投入大量资源去发展集成电路，FPGA这一关必须咬牙挺过去，FPGA在网络安全、人工智能、航天航空、工业和医疗市场愈发重要，国内和国外厂商的FPGA产品差距至少在5-10年以上，一旦出现国外供应商断供、禁运事件，后果将不堪设想。国内资本目前的做法是，并购整合一家国外原厂，快速获得技术专利和市场客户。不过，这一做法已经引起美国政府部门的警惕，失败风险加大。

国际电子商情获得最新消息，FPGA原厂美高森美（Microsemi）向代理商和客户发送邮件通知，美高森美宣布关闭位于上海的制造工厂。

作为最受益于全球化的科技公司，苹果的供应链体系几乎遍布世界每个工业角落。凭借iPhone极其出色的外观和强大的功能，每年为苹果攫取巨额收益，而这背后，离不开苹果强大的供应链管理能力。刚刚，苹果公司发布了第11份年度供应商责任报告——《2017年度供应商责任进展报告》（Supplier Responsibility 2017 progress report），对全球705家供应商进行了审计。苹果供应链责任人表示，去年一年是苹果供应链优化做得最好的一年。

2017年，由于原材料涨价，整个上游LED芯片供不应求，保持长达数个月的满产状态，导致龙头企业纷纷提价，芯片市场再次迎来扩产。据了解，为抢食供不应求带来的涨价商机，今年LED芯片龙头企业增加约345台机器，今年年底全球有效产能达到8328万片／年。另外，LED芯片龙头企业有效扩张产能，行业洗牌完成，加速向品牌大厂集中，带动LED芯片国产率和出口占比进一步增长。 经历了2015年的萧条，2016年中国LED行业的市场规模呈现小幅成长。来自LEDinside的数据显示，其成长幅度在9%。另外，随着行业洗牌的继续进行，LED芯片产业集中度继续提升，前十大厂商的市占率提升至77%，其中前三大就占据了50%的市场份额。相对于LED芯片产业，LED封装业前十大厂商的市占虽然只有43%，但产业集中度上升趋势依然明显。当前，整个LED产业已经进入平缓发展期，未来中国的LED产业如何发展？

投影市场一直属于一个细分市场，虽然传统投影机市场利润逐年下降，但另一方面随着激光投影技术的逐渐成熟，2016年激光投影产品销量稳步提升，达到11万台，是2015年同期的4倍。业界均认为2017年或将是激光投影爆发的元年。报道称，被鸿海收购后的夏普将斥巨资投入到“激光超短焦类型”投影机产品中，索尼作为IFA展商也推出了混合光源微型投影机，投影整机背后相关的供应商和大型原厂也瞄准了这一商机。

笙科电子(AMICCOM) 为亚洲地区IC设计公司中，同时专长于SRD (短距离无线通信) 与卫星通讯LNB的射频IC设计公司。笙科电子新一代的卫星通讯产品为高隔离度的4x2 LNB SWITCH系列，命名为 A7540与A7539。A7540/A7539为4个输入与2个输出，适用于卫星通讯中的Twin LNB 或Switch box产品。

近日，于美国举行的年度IEEE无线通信与网络技术会议(Wireless Communications and Networking Conference，WCNC’17)上，针对各种无线技术的辩论涵盖了行动宽带到物联网(IoT)应用，也透露了这些新兴领域的多样化以及竞争激烈程度。

松下在日本地位相当于华为在中国的地位。和华为清理34+员工一样，松下旗下多个部门的员工可能无法参加母公司2017年的100周年庆贺仪式了。日媒报道称，由经营之神松下幸之助创办的，日本最大的跨国企业松下集团，计划对多部门裁员，并出售液晶面板生产线和半导体业务股份。虽然日本电子品牌走下坡路，但是与东芝、夏普等日本百年老店不同，松下转型迅速，从B2C转型B2B非常成功。2017年是松下成立100周年，正式跻身为百年老店，松下试图在四月份开始的新财年内，实现自己的10万亿日元的销售目标。

物联网落地还有多远？众所周知的因素有很多，但是价格、性能和产业标准始终是不可逾越的鸿沟。WiFi模块作为物联网连接的关键一环，价格在短短两年中从30多块跌到了10多块人民币，一直以来饱受诟病。价格虽然低了，但是不是噱头就是劣质，高价高性能模块有，但是离用户太远。

全球领先电子行业媒体集团AspenCore旗下的《电子工程专辑》、《EDN 电子技术设计》和《国际电子商情》于3月24日在上海浦东嘉里酒店举行“2017 年度大中华 IC 设计成就奖”颁奖晚宴，并于当天举行“2017大中华IC领袖峰会”。

德国研究人员以混合途径开发出定位系统，据称能够在室内动态环境下进行人员定位。

根据IHS Markit最新报道，在出货量方面，苹果iPhone 6S击败所有竞争对手成为2016最畅销的智能手机。

数据存储需求飙升，产能引发供应瓶颈，全球存储芯片制造商正在经历超级周期。NAND Flash和DRAM内存涨幅接近50%-60%，市场报价还在持续上扬，连跌落低谷的NOR Flash也触底反弹，厂商迎四年来最好时光，涨幅出乎市场预料，且正在加速上涨，每天都有客户排队要货，库存已销售一空。存储器已成为终端厂商成本考量最重要因素。

3月24日上海，今日消息，由全球最大技术机构Aspencore旗下媒体《电子工程专辑》、《EDNChina》和《国际电子商情》联手举办的“2017大中华IC领袖峰会”于上海浦东嘉里大酒店举行。清华大学微纳电子学系主任暨中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授应邀参与活动，一如继往地对于中国IC设计产业给出他独家的宏观分析，以及魏教授本人对于中国IC产业的未来发展方向的点评。 虽然网路上不时就有关于中国集成电路产业的负面消息和新闻，但是魏少军教授的分析和报告，每每都能及时的正本清源稳定军心，并带给中国IC业者和IC投资者以信心和远见。在2017大中华IC领袖峰会上，由于魏教授临时需参与重要会议，本刊总分析师Yorbe Zhang获得授权代为演讲《中国IC设计业宏观分析和未来发展方向》报告，全文精彩纷呈，观点独特，以下为54页PPT报告全文，以飨读者。

数据显示，2016年深圳GDP贡献20强企业合计实现增加值超5000亿元，占比超过深圳市GDP总量的四分之一，日前深圳市统计局举行“2016年深圳市GDP总量贡献最大的20强企业”颁奖授牌仪式。

中国大陆新建存储基地抢人大战开打。去年12月12日，美光高调宣布并购华亚科。今年年后，上百位华亚科工程师集体跳槽大陆存储基地，包括紫光旗下湖北武汉的长江存储和安徽合肥的合肥长鑫。 日前，台湾媒体《财讯》周刊曝光美光及南亚科上百名工程师跳槽大陆的内幕，以及求职者的洽谈过程。中国大陆开出的薪水让台湾心碎：高个两倍没有问题，3倍可以再谈谈。

遵照习近平总书记关于实施网络强国战略、突破前沿核心关键技术、构建安全可控信息技术体系的指示精神，2017年3月22日，由62家龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起的“集成电路产业技术创新战略联盟”在北京成立。科技部、国家发展改革委、工业和信息化部、国家集成电路产业投资基金相关负责同志出席联盟成立大会，共同为联盟揭牌并致辞。业内资深专家及骨干单位代表等120余人参加了会议。

屏幕升级换代潮将至。OLED是目前最好的显示技术，未来几年将取代液晶显示技术成为主流，这已得到业界共识。无论是清晰度、响应速度、对比度、颜色还是可视角度，OLED都达到了科技的前沿，不仅会改变电视行业，还将对手机、可穿戴设备产生极大影响。三星显示器是最早抛弃液晶显示全面押注OLED技术的厂商，三星的手机OLED屏幕进入大规模量产阶段后，攫取了巨大利润。三星OLED一言堂局面，在未来一到两年内即将打破，中国企业市场占有率将在2018年第三季度达到40%。目前，中国大陆厂商获得LG和Canon Tokki关键设备输送，其它日韩供应链大厂住友化学、JSR、旭硝子的液晶面板零部件产线由于老旧，已有部分减产、停产，转投大陆设新厂瞄准中国OLED市场，希望借三方合力拼三星。

提到玻璃生产商，在消费电子领域大家可能首先想到的是康宁的大猩猩玻璃，但其实德国肖特集团在该领域也不遑多让。“我们不能提具体的客户名字，不过可以透露的是中国TOP10的手机厂商有超过5家以上用了我们的玻璃，没有通过测试的可能也就还剩2、3家。”肖特中国总经理陈巍对《国际电子商情》记者表示。 在指纹模组盖板、3D可弯曲玻璃、双摄像头红外截止滤光片、生物传感器、5G天线等领域，肖特提供的超薄玻璃材料都具有举足轻重的作用。肖特正在努力进一步的研究出更为轻薄的玻璃产品，以适应更多的需求。

美国达拉斯联邦地区法官星期三接受并批准了中兴公司的认罪协议。法官的决定结束了一年来对中兴是否能继续在美国做生意的不确定性，中兴因此可以继续在这个世界最大经济体开展业务。中兴承认了三项罪名：违反出口限制、掩盖犯罪事实以及妨碍司法。确定的罚金是8.92亿美元，如违反认罪协议，须另追加3亿美元罚金。

早前，一则“CYPRESS决定将终止安富利、Silica和EBV作为授权经销商资格，2017年5月1日开始生效”的消息不胫而走，这是安富利在失去博通和ADI的代理权后，第三起分手事件。艾睿作为安富利最大的竞争对手，在这三起分手事件中都扮演重要角色，十分抢戏不说，还直接抢资源。原厂的整合分治，大型分销商格局突变。包括，艾睿一举成为ADI唯一的全球分销渠道合作伙伴。日前，Cypress宣布与艾睿扩大合作，让代理其5.5亿美元现金收购的博通无线物联网业务——WICED IoT开发平台，艾睿还邀请Cypress一起共同赞助车队，或将为艾睿此后吃下CYPRESS的代理权空白埋下伏笔。

法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。

目前，业界有两个截然相反的声音，可穿戴电子厂商老大Fitbit只花2300万美元就把老二Pebble给收购了，第四季更是直接亏损1.4亿美元，MOTO 360第二代产品被联想冰冻，要说品牌厂商处境不艰难，投资者都不信。而另一个声音是，调研机构和原厂坚定看好可穿戴电子市场，原厂持续为可穿戴设备积极推出各种传感器和关键零部件，调研机构更是立场明确，认为2017年可穿戴设备暗流涌动，一旦引爆就会腾飞。既然两种观点看起来都很有道理，那么下面就让我们来解读，2017年起，可穿戴设备市场是不是真的会有大事发生？

本来国产32层堆栈3D NAND路线图是计划在2017年底量产，无奈FAB工艺高级人才缺口大，只好推迟至2019年。海外存储巨头去年就已开始量产64层3D NAND，国内Fab厂基本都是落后1.5-2代的技术，国内好不容易实现量产和良率，三星、东芝的FAB都开始折旧了，到时候价格战就让喝一壶的。更让人气的是，长江存储CEO杨士宁去年在硅谷设立招聘处，三倍待遇四处挖人，依旧无法破局。中国半导体新厂将陆续于2018年下半年投片，加上几大存储基地竞争非常激烈、不甘落后，今年将会是人才争夺战关键年。

联发科宣布，委任蔡力行出任联发科共同执行长，并担任集团副总裁。蔡力行是台积电大将，在台湾半导体业界有“小张忠谋”之称。最近，联发科Helio X30芯片备受10纳米工艺打击。市场预期，联发科通过延揽蔡力行的加盟，与台积电在先进工艺上关系更稳固，未来能突破和高通的差距。