硅晶圆是半导体产业的基础，每一个芯片制造者都需要购买晶圆。根据台湾媒体报道，全球半导体的出货量持续攀升，硅晶圆价格在第一季成功调涨后，第二季度硅晶圆合约价持续上涨，业界给出的共识目标为将上涨20%左右。

3月16日消息，全球智能系统领导厂商研华公司在2017年纽伦堡嵌入式电子与工业计算机应用展（Embedded World）上与英研、诚迈、Canonical、Lineo、瑞相、RTSoft、Timesys、中科创达和Witekio共同宣布成立嵌入式Linux与Android联盟（Embedded Linux & Android Alliance, 以下简称“ELAA”）。此联盟主要在工业嵌入式市场推动开放、标准化的Linux和Android软硬件架构，所有成员将藉此联盟，建立完善的软硬件产业生态体系，来加速Linux & Android在嵌入式和工业物联网的发展，让软硬件开发者与终端使用者都能受益。

未来汽车驾驶、娱乐功能都将在集中在一块仪表盘上，中低端车型正加入大量Infotainment与ADAS元素…

商用示波器巨头Tektronix（美国泰克）任命思科前商业销售副总裁Tami Newcombe为商业总裁，为Tektronix带来25年的技术产业经验，并将领导全球销售和市场营销业务。

有国内媒体的报导称，魅族将于今年下半年开始，把部分手机芯片的订单从长期合作的联发科，转向采用另一家手机芯片大厂高通的产品，接近30%订单。

DRAMeXchange调查显示，2017年第一季主流容量PC-Client OEM SSD合约均价继续呈现上涨趋势，其中MLC-SSD季涨12～16%，TLC-SSD部分则上涨10～16%。展望第二季，由于终端产品的实际销售情况将约略持平，加上SSD价格已上涨到PC OEM厂可接受的高点，预估主流容量SSD合约价涨幅将出现收敛。

赛诺发布中国手机ODM研究报告显示，2016年ODM厂商智能机出货5.2亿台，闻泰以6550万位居第一，华勤出货量达到5790万部列第二，龙旗排名第三出货量为3200万部，与德、天珑分别以2500万、2020万出货量排名四、五。趋势是ODM出货向TOP厂商集中，IDH运营模式向ODM模式转型。赛诺认为中国手机市场增长不佳，海外市场将成为手机品牌和ODM厂商新增长点。 实际上，在深圳，有一批手机企业，早已走出国门，在国外市场深耕多年，从最初的ODM厂商（俗称“贴牌”）到创立自主品牌，它们在不同的细分市场蹚出了自己的路子。有的十年炼成“非洲王”，有的三年拿下法国市场亚军，它们正逐步改变国外消费者对“中国制造”的偏见……

在这个假货横行的年代，点个外卖怕吃到地沟油，被假芯片坑惨的例子比比皆是。朋友公司一家初创公司，人力有限，没有能力/时间去寻找自己所需要的芯片，所以每次都都整个BOM发给贸易商，由贸易商全额配齐。这次他们找了一家小的现货供应商，货期是2-3周，但是拿到手后，却惊呆了，全都是假货，根本用不了。 当板子做好后，怎么调试都会工作不太正常，总有干扰的问题出现，搞得当事工程师压力大的一度想辞职。原来，他们常用的世健需要7-8周的备货时间，所以选择了一家小贸易商，结果发现是假的，经过这么一折腾，为了赶交货周期，只好选择Mouser救急——然后钱多花了近一倍。 如今的电子元器件市场鱼龙混杂，再加上现在造假水平这么高，除非你有先进的检测仪器，但是大部分厂商不具备这条件。朋友公司买到假芯片，不仅浪费了资金，还耽误交货周期，最终损失了不少。在市场上采购到假冒翻新元器件的风险早就存在，而且未来也不会消失。 对此，我们如何去辨别正品行货？芯片造假流水线，到底有多深？有什么样的办法，可避免购买到次货以及假货呢？

3月15日消息，全球领先的电子元器件、连接器、组件、射频产品生产商Smiths Interconnect于上海召开集团品牌整合发布会，阐释了集团对旗下公司品牌的整合计划及整合后的市场发展战略。2017年3月6日起，Smiths Interconnect 旗下的Hypertac、Sabritec、IDI 、EMC Technology 、RF Labs 、Lorch、TRAK 、Millitech 、TECOM被统一整合为Smiths Interconnect。

预期智能手机、新汽车电子系统及物联网，将让半导体展现最强劲出货成长，估计今2017年出货成长最快的IC类别是……

台媒报道称，鸿海集团面板投资快速扩大，外传集团总裁郭台铭有意整顿旗下所有面板事业，拟分拆为大尺寸面板和中小尺寸面板两大事业。群创董座王志超将转调负责广州10.5代厂的建厂业务，未来将主导集团大尺寸面板事业。中小尺寸面板方面，可能会由目前穿梭夏普、群创，整合两大事业体资源的段行建负责，或者是由目前主导中小尺寸面板业务的张登凯统筹。

SiliconExpert直接与数千家制造商和分销商合作，捕获最准确、最新的元器件信息，由SiliconExpert超过400名电子专家组成的团队每天在不断搜罗数据。SiliconExpert就像电子工程设计的《易筋经》，是建立在对每一个器件物料号最详尽的了解上，还把器件和器件之间的关系立体建立了起来，帮助电子工程设计师设计出最强、最过硬的物料清单。

上周末，传出欧洲半导体商“意法半导体”（STMicroelectronics）法国12寸晶圆厂起火，冲击3D传感器生产，或会拖累新款iPhone的生产进度。但是，随后有外资出面反驳，称此一说法太过夸大。

1994年，在中国江苏省无锡市设立了生产和销售分公司"无锡村田电子有限公司"，此后中国市场成为村田发展重点。2017年3月13日，全球电子元器件领域的领导企业村田在上海举行2016财年的媒体信息分享会，发言人对村田全新产品策略进行了详细解读，随后还参观了位于上海的村田海外第一家电磁兼容实验中心。村田中国区副总裁孙崑泉先生表示，2016财年是村田新三年规划的第一年，就已交出亮眼的成绩单；并重点提到，到2018年，村田的三个目标包括，销售额5~10%的增长，营业利润20%，同时新商品的销售额要占到整体销售的40%。

2017年3月14日上海，全球连接和传感领域领军企业 TE Connectivity（以下简称“TE”，纽约交易所代码：TEL）亮相2017慕尼黑上海电子展，以“无创想，不奇迹”为主题，全方位展示其在交通、工业、数据通信、家居和新能源方面的连接与传感解决方案，集工程创想、创新、创造之力，驱动未来的不凡互联世界。

进入2017年1月， 以“金华OV”为代表中国主流手机品牌之间竞争，开始紧紧围绕着“乡镇市场”、“运营商市场”、“产品创新”和“合作伙伴利益”四个层面紧锣密鼓地展开。 在产品层面，整个手机产业链均极度聚集在拍照和显示屏幕上的技术创新。双摄技术在2017年将被充分演艺，“营造景深”、“望远镜”和“3D建模”三大功能，将全面被中国手机品牌分别吸纳成各自产品卖点。 比如，OPPO以“5倍无损变焦”诠释“望远镜”功能、荣耀开始尝试“3D建模”功能，华为P10续走“营造景深”。金立干脆说，将引领“四摄时代”，看样子是要将以上三大功能一网打尽。 显示屏幕带来的技术创新有，3D曲面、全面屏、陶瓷机身等等，但这些技术创新的实现关键在于，AMOLED显示屏幕资源是否能在2017年下半年实现突破。 年前的手机关键部件紧缺，导致全面涨价，一方面由于人民币汇率变化，另一方面是手机厂家为抢夺紧缺资源，备货迎战2017年。 需要警惕的是，勿要重蹈2014年的手机库存危局。当时，也是因为2013年中国3G手机市场火热异常，导致2013年底手机厂家备货超出常规。而2014年6月之后，中国电信运营商政策突变，导致中国手机厂家在当年形成2亿台库存，最终结果是“中华酷联”市场格局的瓦解。 不管怎样，第一手机界研究院认为，2017年中国手机市场将全面进入“双摄时代”，国内摄像头产业链也迎来了“黄金一年”。

由于Galaxy Note7爆炸，即将发布的Galaxy S8主打视觉冲击，在功能上并未有重大突破，核心供应商变化不大，反而是对产品工艺管控更加严格，内部设计也趋于保守，物料成本受供应链缺货涨价影响应有小幅上升，组装管理成本有所升扬。

在手机屏幕大尺寸化和元器件缺货等多重因素冲击下，全球平板组装产业出货1.78亿台，比较2015年小幅度衰退15%，供应链虚惊一场。

2017年来，国内电子通信半导体行业人事变动剧烈，智能手机产业也有种热闹喧嚣落幕的味道。前有华为清理中国区交付工程维护34岁+员工风波，中国LED照明企业收购欧司朗半导体前销售老大加盟美信，裁员、倒闭的消息频次变高。现在，誓与中移动共沉沦的元老，邮电部新建移动局（中移动前身）第18号员工跳出编制、加盟华为。 第一代iPhone发布至今已过十年，现在的华为也像极了2008年如日中天的中国移动，变化是世界的常态，而如今的中移动面临的远远不止是优秀人才流失的危机。上周末，一封中国移动业务支撑部宁宇处长亲笔的离职告别信刷屏通信界朋友圈。 浓香散尽，一碗酒渣，辛苦喝完，只剩半杯茶末。宁宇是邮电部新建移动局第18号员工，是整个中国移动集团工号为70号的员工，是中移动最重要的部门之一业务支撑部的第一号员工，也是大学毕业23年来唯一的一份工作，正式宣布离职。宁宇把青春献给了中移动，中年加盟华为挑战自我，职业精神让人钦佩，以下为《移动，再见》全文：

不同于消费电子领域客户有多种替代产品和方案可选，汽车、工业领域的客户，他们无法忍受因为一颗几美元IC的缺货，让昂贵的车辆、设备延迟出货的风险。目前，元器件缺货严重将成就新的供应链关系，这会让自有晶圆厂的IDM型半导体企业更具客户优势。 拥有业界最大的销售与FAE群体和全球最广的产品多样性，最近的一次大型并购还是四年前收购美国国家半导体。近几年，德州仪器（TI）专注模拟IC和嵌入式处理器提高，四年间股价涨幅近三倍，市值是联发科的7倍。德州仪器占据模拟IC全球份额的18%，目标做到20%以上，其中70-80%元器件在自己工厂生产（自有先进工艺），并极力推广直销渠道策略。 老朋友诺基亚还在泥潭苦苦挣扎，作为已成立86年的老牌半导体公司，功能机时代的手机芯片之王，TI是如何在日薄西山之时，完成绝地反击，成就中兴霸业，为近年来最成功的半导体公司之一？这还要从四年前的一场大撤退说起。

作为全球工业功率控制领域排名第一，汽车电子和智能卡芯片排名第二的半导体芯片厂商，英飞凌2016年财年营收增幅接近12%，增至64.73亿欧元，运营利润增加9.47%，达成了预期目标。英飞凌科技(中国)大中华区总裁兼中国区执行董事苏华博士日前对媒体表示，这表明英飞凌通过电动汽车和自动驾驶、可再生能源、高效用电、移动通信和数据安全等合适的产品和解决方案，服务了正确的增长市场。

想必大家都经历过扫码安装APP送小米移动电源的地面推销，号称1000毫安时实际上电都充不上，最后只能随手丢弃。作为全国人大代表雷军承认小米深受假货侵蚀的事实，雷军的言论也暴露出小米致命弱点：渠道管理能力孱弱。

现有市场开发完全，产业蛋糕不够同时满足这么多胃口，这是原厂与分销商矛盾激化的根本原因。年营收262亿美元的Avnet和年营收228亿美元的Arrow虽然策略不同，但面临的利润挑战是一样的。好消息是，新蛋糕现出雏形，双A已经悄悄展开布局。不过，安富利和艾睿都不愿透露各自的具体进展。

国家大力发展IC设计产业，很多企业利用芯片名义获得政策扶持，导致中国集成电路设计产业的总产值就像一个迷，波动区间非常大，猫腻也非常多。比如，中兴认罚美国8.9亿美元和解金，揭开了中国整机厂商缺“芯”的彻骨之痛。据中兴微电子表示，去年销售额是56亿人民币，这个数字可信度如何？这56亿芯片卖给谁？俨然成谜。

DRAMeXchange最新研究显示，2016年第四季NAND Flash缺货达全年高峰，在终端需求出货畅旺、平均销售价格普遍上涨的情况下，即使前一季营收基期已高，第四季NAND Flash营收仍旧上涨17.8%，六大存储厂商的获利能力也达到全年的顶峰。