日前，东芝传出晶圆厂意外紧急停工数周，造成10万片晶圆报废的情况。事件到底如何......

在最近一次与GlobalFoundries执行长Sanjay Jha面对面的会谈中，他分享了对于电子产业和半导体代工业的观察和展望，重点在于FD-SOI。

中环股份、晶盛机电12日晚间同时发布公告，两公司与无锡市政府签署《战略合作协议》，共同在宜兴市建设集成电路用大硅片生产与制造项目，以促进无锡市集成电路产业链的发展优化。

从今年初开始，半导体产业的关键材料之一硅晶圆的价格便不断上涨，且涨价趋势正快速从12英寸硅片向8英寸与6英寸蔓延。

随着平面的2D NAND Flash制程逐渐面临微缩极限，3D NAND的平均生命周期也可能比大多数人所想象的更短许多…

富士通（Fujitsu）10日发布新闻稿宣布，旗下子公司富士通半导体（Fujitsu Semiconductor）所属的8吋晶圆工厂「会津富士通半导体制造公司（Aizu Fujitsu Semiconductor Manufacturing）」将卖给美国安森美半导体（On Semiconductor）。

金氧半场效晶体管（MOSFET）今年第三季供给缺口持续扩大，价格出现明显涨势，受惠于ODM/OEM厂及系统厂扩大下单，包括尼克松、大中、富鼎等MOSFET厂第三季营收同步飙高，第四季度接单接到手软。

史上最有影响力的技术革命之一是以不成功的薪资协议开始。

最新一代Apple Watch Series 3采用与上一代Series 2相同尺寸的SiP设计，但明显地封装进更多的组件，挑战SiP设计极限…

9月29日，长电科技（600584）发布非公开发行股票预案公告，拟向5名对象募集资金总额不超过45.5亿元用以建设先进封装测试项目，发行结束后国家大基金持股比例不超过19%，将成为长电科技第一大股东，但公司仍无实控人。

台积电3纳米新晶圆厂拍板落脚台湾！晶圆代工龙头台积电昨（29）日宣布，3纳米晶圆厂将落脚南部科学园区的台南园区，台湾终于放下心头大石！

格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。

近日，全球第二大多晶硅生产商——瓦克集团证实，该集团位于美国田纳西州的生产基地近日因技术故障发生一起物质泄漏和爆炸事故，管道也因此遭受损坏。针对此次爆炸事件，瓦克大中华区总裁林博接受国际电子商情采访，回应了近期多晶硅市场情况以及爆炸影响。

“英特尔精尖制造日”上分享的不止有最新的10nm工艺，英特尔在代工业务方面的最新战略同样引人关注。

《日本经济新闻》报导，韩国三星电子挑战台积电的晶圆代工龙头地位，宣示在全球晶圆代工市场的占有率，要从2016年的7.9%，在5年后跃升至25%。

9月19日，许久未谈尖端制造的英特尔今天在北京举办了一个关于“英特尔精尖制造日”的活动。在本次活动中，英特尔全球首次公布10纳米工艺制程并现场展出了10nm技术的硅晶圆。预计英特尔的10纳米工艺将会整整领先竞争对手一代。

鸿海集团冲刺美国布局，中国投资也没手软，日前旗下富士康与中国南京市政府签署战略合作协议，预计投资人民币375.6亿元，包含智能手机制造、液晶电视、半导体设备等六大领域。

根据一项最新公布的调查结果，芯片产业高层对于极紫外光(extreme ultraviolet lithography，EUV)微影以及多电子束光罩写入技术(multibeam mask writers)越来越乐观，认为在生产尖端半导体组件变得越来越复杂与昂贵的此时，新一代系统将有助于推动工艺演进。

台湾手机制造商宏达电子（HTC）营收暴降，最新8月销售仅6.5亿元，出售传闻频频出现。由于现金流紧张，公司CEO王雪红及其管理层有意分拆手机、VR、代工等业务，最有可能买家是谷歌（Google）。并有外媒指出，HTC想要起死回生，必须砍掉一半员工才有可能。

晶圆代工大厂台积电预计在明天（9月12日）举行南京厂的进机典礼，台积电董事长张忠谋将亲赴南京主持典礼，这也是张忠谋去年7月低调赴南京主持开工典礼后，再次为南京厂进机亲赴主持移机典礼。

台企台积电已经成为全世界最大的半导体代工企业，苹果以及华为海思等许多公司的芯片，都交给台积电制造。不过日前据媒体报道，台积电遭到了美国和欧盟委员会的反垄断调查，“罪名”是利用市场优势地位，排挤竞争对手。

目前，一车车的iPhone新品正在富士康郑州工厂打包，报关运往美国本土，首批出货量在500W台左右。瑞信最新研究报告指出，iPhone 8 Pro皇帝版256GB成本约389.3美元，其中，最贵一项零部件是5.8寸OLED屏幕，要价80美元（520元）。

连接无处不在，连接器市场的规模已高达500亿美金。现在市场上几乎所有的连接器都采用机械式连接。众所周知，从无线充电到无线蓝牙耳机，智能手机的整体演进趋势是越来越少的接口。传统的有线连接器的痛点在于，随着数据速率越来越高，在速率越来越高的时候，在信号处理的时候产生的EMI问题很难克服。对于工程师来说，这些问题很难被克服。

日前，作为上市公司的兆易创新（Giga Device）发布公告称，为了保障双方长期稳定合作，拟与国内某大型集成电路芯片代工企业签署《战略合作协议》，该协议为供货合作协议，合同标的为原材料晶圆，协议约定至2018年底采购金额为12亿元或以上。

硅晶圆是生产IC不可或缺的重要材料，目前供不应求，今年逐季价格上涨。各大晶圆代工厂商扎堆抢购，台积电也怕缺货。