尽管所花的时间与成本几乎比所有人预期得要多，半导体产业终于还是快要盼到极紫外光(extreme ultraviolet，EUV)微影技术的大量生产──在近日于美国旧金山举行的2017年度Semicon West半导体设备展，微影设备大厂ASML宣布该公司已经达成了最重要且长期难以突破的里程碑：250瓦(watt)的EUV光源。

根据IDC（国际数据信息）全球硬件组装研究团队供应链调查研究报告显示，2017年第一季全球平板组装产业受到市场淡季、手机大尺寸化与产品生命周期过长等因素影响，出货量仅约三千六百万台，较前季大幅下滑30.8%，且亦较去年同季衰退12.4%。

费城半导体指数接连创造新高，表示IC行业将持续周期性景气，上游硅晶圆（wafer）供应表现为8寸缺货，12寸、6寸吃紧，同时掩膜成本也在上扬。台积电日前公布最新财报显示，10纳米先进工艺营收乏力，却有两类IC需求旺盛支撑，8寸厂成熟工艺接单大增，让台积电员工上半年奖金到手超5W美金…

据统计，这家中国公司在国内电子秤主控IC市场占比达到72.5%，衡器SOC国内第一。在全球电子秤市场占比达到了50%。该公司由前华为员工创立做高精度ADC起家，经过十多年的发展，从做“中国的TI”最初的梦想，如今挂牌上市，并由ADC逐渐延伸到SOC、快充、触控以及云平台大数据，挖掘集成电路大数据平台的价值。

最新消息，DRAM大厂美光科技台湾桃园厂区氮气纯化厂意外，经调查厂内纯化氮气的关键设备纯化器毁坏，必须停工更换。美光正寻求台湾备品更换，非短期可复工。由于该产线为供应苹果手机重要移动式内存，估计数万片的缺口，正寻求其他厂供应，对正处于缺货的DRAM供应更雪上加霜。

据国际电子商情记者从一位行业资深人士获知的消息，目前蓝思科技已经可以量产3D曲面玻璃，并且华为mate9上所采用的3D曲面玻璃也由蓝思科技供应。与之前智能手机所采用的2D、2.5D玻璃相比，3D曲面玻璃成型增加了一个热弯工序，它的稳定性直接影响到了3D玻璃的产品稳定性。因此3D曲面玻璃成型的热弯设备和3D模具可以说相当关键…

去年下半年开始，存储器各种涨价缺货，把整机制造商折腾的够忙的，原厂产能释放就等于躺着赚钱。一旦原厂出点什么突发状况，对供应链而言都是地震，计划安排可能被打乱。日前，台湾供应链传出，美光旗下台湾桃园Fab 2工厂出现氮气发生外泄，过半DRAM晶圆报废，停工疏散人员，恐对全球DRAM供应造成冲击…

有句俗话叫，能动手尽量别吵吵。高通（Qualcomm）和苹果（Apple）的专利战争不再局限于两家在法庭上的打嘴仗，在苹果威胁高通要求降低专利授权费用之后，高通也对苹果使出了一招杀手锏，旗下大型芯片公司恩智浦（NXP）正停止供货苹果lighting插头芯片，对于好不容易才拿到苹果MFi认证的配件厂商而言，无异于晴天霹雳，MFi数据线代工厂商都在等待苹果解决这一问题，一场大风暴即将来袭…

日前，上市公司中茵股份（闻泰科技）发布公告称，闻泰通讯在美国高通的支持下开始研发基于高通芯片平台的笔记本电脑产品。作为高通重点支持的项目，闻泰通讯已与多家笔记本品牌客户接洽，并达成合作意向。

从2016年到今年上半年，乐视欠供应商货款事件持续发酵，波及到众多EMS代工厂、元器件分销代理商，仁宝、大联大、文晔、韦尔半导体相关损失几千万至数亿元不等，另据国际电子商情了解，有众多未公开的IC分销商遭遇乐视欠款。一旦遇到这类客户，轻则受伤重则一蹶不振。有供应商告诉商情记者，对于乐视的供货，他们的评估体系其实是高风险类型。

业界所预期的“摩尔定律”(Moore’s Law)极限，将是推动半导体与计算机产业转型的开始。这是日前在庆祝“图灵奖”(Alan Turing award)50周年纪念活动上的一场专题讨论中业界专家们发表的看法。

乐金显示器（LGD）韩国坡州8.5代P8-1产线本月24日发生人身安全事故，该产线旋即停线检修，当地政府已介入调查。集邦咨询光电研究中心（WitsView）指出，此事件将冲击第三季面板供应，由于将进入备货旺季，不排除对第二季已缓步走弱的面板价格带来一定程度的支撑效果。

关于摩尔定律，业界讨论最多的是“摩尔定律是否已经到了最后的终点”，“摩尔定律到底还能走多远”。在日前举办的“2017中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛”上，来自IMEC的中国区总裁丁辉文指出，半导体工艺尺寸的缩小能持续发展到2025年以后，在这之前，摩尔定律都会很健康。而且在这个过程中，中国不能不做先进工艺，因为移动和服务器领域的IC设计需要，且电路设计的取向被工艺控制。不过，保持半导体功能缩小率需要更多的创新，对工艺、器件结构、设计和系统的协同优化将更加关键。

由于IC原厂一直都是低库存运营，现在交货延后出货急缺，产能订单塞到晶圆厂全部满载。全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈。日前，据digitimes称，中国本土半导体厂商新工厂进入要料阶段，硅晶圆缺口再度扩大，包括合肥晶合、合肥睿力等都在向晶圆供应商提价采购物料，传出比台积电高出20%。

全球代工巨头富士康集团（鸿海）正在押注中美两国制造业。在预计在美国投资100亿美元建设工厂后，日前，富士康正式与昆山市政府签订总投资达人民币250亿元的全面深化战略合作协议。内容包括：富士康提出在昆山投资包括新能源电池研发中心及产业基地在内的“一揽子”投资计划。

日前，全球最大组装代工集团鸿海召开股东大会，郭台铭邀请李开复亲自坐镇主持，期间手撕报纸，直言东芝半导体出售事件还未结束，鸿海还有过半机会；指责日本政府在背后暗箱操作，主导竞标结果，东芝案是个国际大骗局。不过，郭台铭还宣布了一件大事。

乐视手机事业部停摆，相关债务问题开始在供应链发酵。从去年第四季度开始，台湾知名电子产品组装代工厂仁宝电脑已经连续两个季度总计1.82亿元乐视应收呆账损失，据悉今年第二季度恐怕又将加码。目前乐视还款意愿不强，仁宝增资认购乐视致新股权一事可能也要告吹。

近日，国际知名调研机构IHS Markit发布《China Research: 手机ODM产业白皮书》，该报告详尽目前手机ODM产业现状和形势。

据报道称，紫光集团旗下的半导体晶圆代工厂武汉新芯厂区内部发生化学污染事件，造成生产工艺污染导致产品发生异常等问题，所幸并无人员伤亡。其中，NOR Flash产品影响较大，恐怕会让NOR Flash缺货涨价行情再度上演。

在全面战略性退出手机RF元件分销市场后，业界传出世强于近期退出手机市场，把投入手机业务的资源转移至高增长高利润值的工业、车用、物联网市场，这些市场一直是世强的传统强项。世强表示，国产手机饱和向大品牌集中，中间商已经沦为单纯的物流公司，同业的价格战让成本压得很低，下游制造厂商货款周期拉长，风险攀高，投入产出比太差，分销商已经赚不到钱，浪费人力、时间成本。

国内12寸晶圆厂如雨后春笋，FD-SOI和FinFET工艺生态两者兼顾，对核心原材料硅晶圆的需求将呈现递增趋势，项目国产化已取得重大突破，打破日韩台垄断。日前，12寸大硅片制造商上海新昇半导体科技有限公司宣布消息，两位创始人董事长王福祥和总经理张汝京三年任期结束，两位资深半导体业者未来去向不明。上海新昇表示，人事变动的深层原因会在本周对外发布。张汝京为中国半导体产业教父级人士。

根据《科技产业信息室》消息称，2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州东区联邦地院控告台湾台积电（TSMC）及其北美子公司、中国华为（Huawei）和子公司海思半导体（HiSilicon Technologies）、以及美国苹果公司（Apple），所生产制造、并使用在智能手机等产品的半导体芯片，侵害其美国专利编号6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445，主要涉及半导体晶圆多种子层封装结构及制造方法。

根据台湾《经济日报》报道称，IC设计公司得到消息，晶圆代工厂发布预告指出，今年下半年来临，8寸晶圆厂没有剩余产能分配给其他客户，生产线全线满载排到年底，可能将延续至明年第二季度。主因指纹识别芯片订单旺盛带动，台积电、联电、世界先进、中芯国际等代工厂受益。

红色供应链冲击逐渐发酵，苹果供应链出现更多中国厂商的新面孔。继京东方打入苹果iPad供应链之后，另外一家模组大厂欧菲光相关元件供应苹果。

根据台湾媒体报道称，日前，鸿海集团董事长郭台铭在日本大阪，接受日媒采访时透露出一则重要消息：鸿海已经获得亚马逊和苹果的双重支持，共同参与竞购东芝半导体业务。