2月10日上午，Global Foundries（GF）在成都高新区宣布，与成都市合资公司格芯（成都）集成电路制造有限公司正式奠基，投资规模累计超过100亿美元，预计年产量将达到100万片，是目前中国最大的12寸晶圆厂。

小米MIX和荣耀概念手机过度透支硬件创新周期，昙花一现后又将进入跟随苹果、三星的行列中，所谓超越占据手机产业九成利润的苹果三星只会是嘴炮一时爽。S8和新iPhone力捧全屏幕取消物理按键设计，需要更多传感器支持，业界认可OLED显示成为供应链创新方向。外观依旧是手机最佳卖点，三星和苹果的新产品将吸引更多消费者回归和换机。

2016年半导体产业原材料多有上涨，存储、芯片两个大宗因为需求拔高而出现大面积缺货。2017年生产链晶圆厂库存处于低位水平，各大厂商纷纷补充库存水位。另外，由于台积电、联电、美光、中芯等半导体大厂正在极力扩大产能，半导体硅晶圆市场供给持续吃紧，上游的晶圆供应商要求涨价签订新合约价格。

为全球第一大半导体厂操碎了心的“萌叔”CEO科再奇日前在白宫会面美国新总统川普，共同宣布，英特尔将向其位于亚利桑那州Chandler的工厂投资70亿美元生产先进的7纳米芯片。英特尔此举获得川普盛赞，而科再奇对特朗普的移民禁令表示反对，表情相当僵硬。

据外媒报道，韩国企业三星电子正在考虑去美国建立负责家用电器业务的工厂，三星原本靠着墨西哥工厂输出家电至美国。最新消息指出，三星计划在南加州建造年产能达200万单位的家电工厂，预估最快明年初投产。

扇出封装具备超薄、高I/O脚数等优势，是移动应用处理器非常理想的封装技术选择，但其成本较高也是不争的事实。先进晶圆工艺进阶愈发艰难、成本昂贵，晶圆级系统封装（sip）受到半导体厂商亲徕。全球封装龙头厂商安靠科技于2月3日宣布双方达成了安靠收购NANIUM的最终协议，使市场一流晶圆级扇出封装解决方案的大规模生产成为可能。

IC Insights最新报道看衰中国半导体2025的制定目标，直言中国发展集成电路政策思路很幼稚，并冷血指出，事实上，无论是40%，还是70%，只要市占率达不到100%，说什么实现集成电路的自给自足就是痴人说梦，能达到目标的一半已经很不错。IC Insights甚至认为，中国通过收购国外IC公司来得到技术的时间窗口已经关闭。

十年前，乔布斯手持第一代iPhone智能手机宣告全球制造分工浪潮时代的高潮到来，全球电子产业和市场以苹果马首是瞻，iPhone更是持续多年最受中国人消费者欢迎。十年后，全球智能手机出货艰难突破15亿台大关，中国手机势力异军突起占据全球半壁江山，iPhone在中国的受欢迎热情逐渐消退。届临iphone十周年之际，全球和中国的智能手机市场都即将触顶天花板，去全球化及贸易保护活动在时间轴上交汇，2017年智能手机市场的竞争将会更加激烈和残酷。

市调机构Gartner初步统计数据显示，2016年全年PC出货量总计2亿6970万台，比2015年减少6.2%。值得注意的是，前三大厂商(联想、惠普与戴尔)占全球PC出货量54.7%，高于2015年的51.5%。

在短短几年前还在半导体产业界被热烈讨论的18寸(450mm)晶圆，似乎失去了背后的推动力，至少在目前看来如此。“18寸晶圆议题可能会继续沉寂5~10年；”市场研究机构VLSI Research的执行长暨资深半导体设备分析师G. Dan Hutcheson表示：“也许它会起死回生，端看半导体设备厂商是否会达成共识。”

华虹宏力战略、市场与发展部部长胡湘俊在接受本刊专访时指出，“在华虹宏力的优势领域¬——嵌入式非易失性存储器技术方面今年也有新的突破，90nm eFlash/eEEPROM技术已实现风险量产。

近段时间，苹果成了特朗普在美创造全新就业岗位的争夺焦点，许多人担心苹果最大代工商富士康也会离中国而去。不过，现在看来中国这片土地依然吸引力十足，因为富士康正准备在深圳建设全新的原型产品生产厂，其主要任务是解决苹果产品大规模量产的制造技术问题。

近日首届ICTech Summit产业峰会在上海召开，此次大会群贤毕至、大佬云集，国内集成电路产业基金、长江存储、IC咖啡等主要领导纷纷发表精彩演讲。国家集成电路产业投资基金有限公司总经理丁文武全面解读了国家最新基金战略布局及投资所取得的成效。

据台媒报道称，去年全球半导体产业表现差强人意，但中国台湾半导体产业却缔造亮眼业绩，包括台积电、矽品和京元电在内的半导体厂商都加大了员工分红手笔。

据IC Insights“2017年McClean报告”预测，2016-2021年晶圆代工市场将以7.6％的年复合增长率（CAGR）增长，从2016年的500亿美元增长到2021年的721亿美元。

随着越来越多的台湾芯片业资深大将投效中国半导体产业，第二波的半导体人才出走潮即将启动。

日前，白宫发表的共44页最新科技报告指出，中国不平等的半导体政策“阻碍创新”已经威胁到美国芯片产业，并建议美国政府动用国家安全机制防止中国暗中窃取美国半导体技术机密。此前，中国资本密集收购海外半导体公司引起美国政府警惕。

全球半导体产业正在发生着第三次大转移，晶圆代工产能主要向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移，中国大陆IC设计企业数量翻翻市场规模迅速壮大，总产值预计将赶超台湾成为全球第二名。近日，《国际电子商情》前专家博主现芯谋咨询首席分析师顾文军先生凭借多年的产业活动经验在微博发布头条文章，梳理了中国集成电路产业的发展趋势，并从代工、人才、IP、并购、投资等多方面做出《2017年中国半导体产业十大预测》如下：

近日三安的销售子公司发函通知客户端，部分的LED芯片品项将调涨8%。这也是继2016年LED行业掀起的四轮涨价潮之后，三安带头开启“2017年开年第一涨”。

“在2016年第3季度，艾睿实现了创纪录的销售额。亚太地区销售额同比增长了16%，在该地区核心SMB客户出现强劲增长，交通、工业电源以及工业电源同比强劲增长。过去两年，持续投入资源，发展提升专注客户的服务和增聘技术工程人才，这些资源投入为我们带来了成效，促成了我们在亚太地区的强劲增长。”最近，艾睿电子元器件业务亚太区总裁余敏宏接受国际电子商情采访，讲述了艾睿所关注的行业应用以及发展策略。以下为采访摘录：

中国台湾晶圆代工龙头台积电爆发出有史以来的最大宗贪腐弊案，资深工程师涉嫌向供应商索取顾问费以助其打入台积电供应链，董事长张忠谋震怒不已，下令彻查到底。

制造业要去低成本的地方，高成本最终会摧毁你的竞争力。没有投奔美国，没有深耕深圳，富士康选择斥资88亿美元计划在广州增城建新面板工厂……

残酷的销售数据表明平板电脑已成夕阳产业，继惠普、戴尔、微软之后，华硕明年将彻底退出，中国白牌厂商早已作鸟散鱼溃，产业彻底沦为鸡肋，亿道却逆市出货9KK，2016年营业额成长30%……

成都迎来芯片市长计划启动新一轮大规模集成电路产业建设，一座是GF的12寸晶圆厂，一座是紫光的12寸晶圆厂，预计投资超千亿规模。早在2005年，成都建成西部首个8寸厂——成芯，却于五年后贱卖给了TI，这座8寸厂据说也要扩建……

海思处理器的旗舰担当，又是首枚华为10纳米芯片，麒麟970还未出市就备受瞩目。日前，供应链曝光了该芯片基本参数规格，4月中旬将首发于华为P10。