传统的石英晶振正在被硅MEMS器件取代，硅时钟器件凭借标准的半导体工艺和可高量产的塑壳封装技术，使得时钟晶振器件的交货周期和供货发生革命性变化，美国SiTime公司续推出高端的硅MEMS后，日前已针对巨量的手机市场推出可量的32kHz硅晶振，将改变供应格局。...

据预测，2013年全球智能手机的总体出货量将首次超过功能型手机，达到9.186亿台以上。随着消费巿场对智能手机等产品趋向多功能、轻巧化和高可靠性的需求，更加小巧和微薄的PCB也对当前SMT制造的各个生产环节都提出了更高的要求。...

中国第二大智能手机品牌供货商联想打算扩大投入芯片设计业务，锁定智能手机/平板装置应用领域。针对以上消息，联想并未有立即响应；而根据笔者分析，该公司此举是希望能掌控自家智能手机与平板装置的命运──就像是拥有海思的华为那样……...

过去这几年来，中国冒出了350~500家左右的无晶圆厂IC设计业者，有一个老生常谈的问题是：它们将何去何从？这些无晶圆厂业者之中有很多恐怕难以避免被市场淘汰。毕竟，无论中国的智能手机市场规模可能变多大，还是不可能容纳这么多提供类似多核心应用处理器的供货商……...

苹果 iPad 其实只是1990年代EO个人通讯器再搭配上更好的显示面板、芯片与软件的升级版罢了。苹果成功的关键并不在于发明了新的概念，而是掌握了最佳时机。这对基于ARM的笔记本电脑——“智能笔电”来说或许也是一样的……...

中国企业正在努力改变充当ODM、为品牌产品设计厂商代工生产的角色，这将为中国电子产业的发展谱写新的篇章。在以全球工厂著称的深圳，已然可以看到这种转型的苗头。...

据预计，2013年全球连接器市场将保持在4.2%的微增长水平，销售额约为491亿美元。从应用需求来看，尽可能地缩小器件的封装体积已是电子制造行业的大势所趋，尤其是便携式联网电子设备呈现出的轻薄化和多功能化特点，迫使连接器产品在研发上也面临着严峻的考验。...

继不久前公开了自己20nm产品规划中的几项关键创新技术后，日前，Altera又宣布与Intel达成协议，未来将采用Intel 14nm 3D三栅极(Tri-Gate)晶体管技术制造下一代FPGA。...

 2007年，Nvidia悄悄地展开了“丹佛计划”，迈向一条成为通用微处理器供货商的漫长艰辛之路。在2011年国际消费电子展(CES)上，Nvidia透露该计划的目标在于开发出瞄准从笔记本计算机到超级计算机应用的一系列完整SoC。而在日前举办的2013年度“绘图处理器技术大会”上……...

2013年将会是无线充电的起飞年，但采用无线充电的手机在噪声方面遇到更多难题，对手机电容屏的抗噪能力提出更高要求。...

据Yole Developpement最新报告显示，2013年，包括分立器件、模块和电源IC在内的功率器件市场将同比增长10.5%达115亿美元。2011年，功率器件市场营收达到创纪录的125亿美元。但2012年，市场猛然大跌16.5%，规模也急剧萎缩至104亿美元。...

思科本周在业务重组中裁减了734名员工，约占其员工总数的约1%。这次业务重组的目的是应对软件定义网络(简称SDN)、云计算的发展对传统路由器和交换机业务的严重冲击。思科如果不试图改变发展方向的话，可能会从目前在通讯领域的主导地位开始走下坡……...

产业界对锐迪科微电子与展讯通信考虑合并的传言已久，而以锐迪科CEO戴保家的观点，他们没有理由被展讯甚至是高通收购：“锐迪科已经有Wi-Fi、有蓝牙，基频技术策略也准备就绪，所以为何要卖给别人？当然，如果有合理的出价，我们也会考虑。”他紧接着补充：“但是，我很贪心的。”...

3月27日，作为一个广东球迷，我看CBA比赛去了，错过了手机行业中又一个重要的盛会，一个“锤子”的发布会。但还好，微博上看了几眼，算是明白了。当然，如果还想更多的了解，也可以看一看今天国际电子商情的文章：《当理想主义成为一门生意——锤子ROM的杀手锏》……...

DC-DC转换器市场面临严峻的技术难题和市场同质化竞争，如何根据自身产品特点及公司定位，选择正确的市场策略，显得尤为关键。...

近些年，电子行业呈现出系统小型化、复杂化、产品上市周期不断缩短的发展态势，半导体厂商在产品与市场策略方面也作相应调整，以满足市场新需求。2012年10 月，美信名称由“Maxim Integrated Products ” 简化为“ Maxim Integrated ”，应对市场变化需求的全新理念。...

2013年高亮度LED产值将成长15.8%，产值达112.9亿美元，带动产业成长的动能主要来自LED照明应用，预估占整体应用别比重达近30%。因应需求增加，高亮度LED业者正积极扩充产能。...

让我们面对现实吧…自始至终，我们都知道这出戏会如何收尾：来自西方的芯片供货商即将下台一鞠躬──除了唯一的幸存者，手机芯片龙头高通。现今世界上几乎所有的智能手机都是在中国制造，倒下的厂商们就是因为没有着重蓬勃发展的中国市场，以及当地手机厂对于与芯片供货商紧密合作关系的特别需求，才……...

目前大部份的设备都需要更好的电源管理系统，从而推动整个电子产业向前发展，其中电源管理半导体组件的关键市场在于移动设备、通信、能源等行业领域，这也将带来对电压稳压器等电源管理IC，以及电源接口IC、特定应用电源管理IC等产品的旺盛需求。...

同样是首席执行官寻找接棒人选的问题，ARM与竞争对手英特尔(Intel)的处理方法上就是不一样。英特尔在 2012年11月宣布首席执行官Paul Otellini 将于隔年5月退休，将寻找接棒人选；这让该公司的态度看起来有点鬼鬼祟祟，而ARM则在相同的议题上态度谨慎得多……...

还记得之前我们提过的一个中国版的Ubuntu系统吗？工信部与Linux系统开发商Canonical日前联合宣布，工信部旗下的软件与集成电路促进中心(CSIP)将以Canonical Ubuntu为基础，制定属于中国的操作系统参考架构。...

2012年中国市场对智能手机的需求暴增。而在这波浪潮中收益最大的芯片供货商，非联发科与展讯通信莫属。但展讯CEO李力游表示：“我们实在是忙到无法赶上不断成长的智能手机需求。”是说真的吗？……...

IHS iSuppli根据Galaxy S4的硬件组成以及它们所掌握到的供应链信息，给出了HSPA与LTE网络版本的硬件成本预估。其中三星S4 Exynos“八核”版本的物料清单价格为236美元（1500元人民币），骁龙600四核版本的三星S4物料清单价格为233美元（1450元人民币）……...

一直保持低调态度的中国晶圆代工业者武汉新芯以新创晶圆代工厂之姿现身，并公布了新的企业识别标志与名称──英文简称为XMC。业界对“武汉新芯”的印象可能总是与中芯国际联想在一起，但XMC的高层倾向于消除那一段记忆，他们表示“已经不再是中芯国际的姊妹公司。”……...

台积电公司(TSMC)据传将在今年三月投产采用20纳米 CMOS 制程的苹果 A7 处理器，预计今年夏天即可开始试产芯片，以期在2014年初实现量产。台积电将为苹果生产 A7 处理器我们先前已有所耳闻，苹果准备将2011以来完全交由三星一家供货商代工的处理器转单台积电……...