目前消费电子装配市场以多品种、少批量混合装配的生产模式为主，要求SMT设备的生产效率要高，换线速度要快，设备的使用和维护成本要低，同时产品的直通率也要更高，这些都对SMT设备的灵活性提出了更严苛的需求……...

由Google旗下Nest主导创立，成员包括ARM、Silicon Labs、Freescale、Samsung的产业组织Thread Group，目前的超过160家成员厂商，日前公布了1.0版的Thread规格。同时身为另一个物联网标准组织AllSeen Alliance主导者的Qualcomm，也加入了Thread Group董事会……...

富士康计划2020年之前将在印度建12座专业的电子产品代工工厂，对于印度而言，富士康的回归是好消息。根据总理莫迪的“印度制造”计划，印度目前正在大力发展制造业。不过最近印度制造业又迎来好消息，TI前高管计划10亿美元在印度建首座晶圆厂，预计在2016年动土……...

大致来看，保险丝行业正紧随当前电子终端产品市场的发展，迈向小型化、贴片化、技术升级换代的方向发展。电子产业的发展更加注重低功耗、低成本设计，这也使得目前一些重要的保险丝厂商聚焦在中长期项目研究和重大技术、关键工艺的研发上，以满足未来市场与客户的需求……...

从市场角度来看，数字电源更具灵活性，减少分立元件的数量、降低整体占位面积、提高功率密度和监控能力，从而降低总体材料生产成本，帮助加快许多产品的上市速度。TI此次推出的电源芯片组则有助于实现业界最高标准的80 PLUS钛金牌认证……...

10年前便携式投影坑掉了多少厂家？5年前3D手机与平板又坑掉了多少厂家？过去3年谷歌眼镜又害死了多少厂家？有厂家和投资人从这上面挣到钱吗？VR沉浸式体验，现实很骨感。建议参与其中的每一家公司与投资者，量力而行，不要又被facebook带到沟里……...

虽然曾经有一种声音认为3D打印会取代现代制造业，成就第四次工业革命，但是，这个想法是错的，3D打印业带来的是设计、验证、小批量阶段的效率提升，对于大规模的流水制造业，并不是3D打印要针对的市场……...

各种智能硬件可以说是多如牛毛，但真正让人叫好的产品却是屈指可数。大家最看好的智能穿戴，出货量也并不如意。苹果的apple watch出来后，也在不断在下修预期。华为在3月MWC上发布的手表，今天都还没有上市。由于各种技术制约，在这纷繁复杂的智能硬件市场上，哪些细分领域会成长为mass market呢？...

电子产业迫切需要新的微机电系统(MEMS)来推动传感器和物联网(IoT)的发展。但从实现新的MEMS设计到量产，可能要花很长的时间以及高昂的代价，才能满足物联网市场的期待——除非电子产业能够找到加速MEMS开发之路……...

随着移动社交、移动支付以及移动办公等应用需求的增长，用户对安全的要求更高，指纹识别技术将成为未来中高端手机的标配。比亚迪微电子适时推出了三款指纹识别芯片产品，意图在此庞大市场分一杯羹……...

Semico Research的最新统计数据，芯片龙头英特尔(Intel)的2015年资本支出排名在半导体业者中落到了第三名；此外Sony为了扩充CMOS影像传感器产能而将年度资本支出增加了一倍、达到20亿美元，在半导体厂商资本支出排行榜上是第七名……...

曾经在射频行业叱咤风云的两家厂商RFMD和TriQuint宣布完成对等合并工作，并以全新名称“Qorvo”亮相业界，未来重点关注移动设备、网络基础设施以及航空航天/国防三大热点市场……...

Apple Watch供应商最大的赢家就是苹果，因为其应用集成电路处理器S1乃自家人定制设计。出此之外，来自欧洲的芯片厂商，NXP与奥地利微电子供应了近距离无线通信(NFC)无线电收发器；Dialog则是电源控制IC获Apple Watch采用……...

后摩尔时代，台积电、三星、英特尔主导半导体制造工艺走势。有些半导体厂商专注于FD-SOI，有一些则锁定FinFET，但对无晶圆厂厂商与半无晶圆厂(semi-fabless)来说，晶圆代工厂商能提供两种技术选项；所以为什么不将两者混搭甚至结合在一起呢？...

去年英特尔移动不惜巨亏近40亿美元，砸向通信与平板电脑市场的投资与补贴，使得英特尔有了超过4000万的安卓用户。过去4个月，在TOP2000的应用里，安卓原生态就能支持X86的应用增加了40%。没有想到它帮助英特尔在一个更大的万亿的物联网市场打开了一扇大门……...

相关数据显示，2014-2018年，BLE市场年均复合增长率将达64%，市场规模将从2014年的1.85亿个增长到2018年的12亿个，其中，61%采用的是BLE模块化方案。开发者选用模块化设计的主要原因在于其可以加速产品开发周期，特别是对那些缺乏RF相关经验的开发者而言更是如此……...

近日和中芯国际、高通、华为合作成立集成电路制造工艺研发公司的比利时研究机构Imec，照例举行了年度技术大会ITF上，一件配备可移除电子组件的智能T恤抢尽风头；还公布了一项物联网技术研究项目，以及首个能开始提供授权的技术成果──低功耗空气质量传感器……...

今年3月，中国国务院副总理马凯出访德国时，专程前往慕尼黑英飞凌总部，就两国在电动汽车、智能制造等领域进行战略合作的议题与英飞凌方面进行了深入沟通。访问期间，马凯副总理尤其关注英飞凌的IGBT技术，希望英飞凌能够利用自身优势，帮助中国企业实现跨越式发展……...

近来，全球半导体芯片设计大厂不断有整合并购传闻出现，以及新晶圆厂与IC生产设备不断飙高的成本，再加上有更多IC企业向“轻晶圆厂(fab-lite)”或“无晶圆厂(fabless)”经营模式靠拢，未来几年晶圆厂关闭数量将会有加速成长的趋势，晶圆代工也将走向大者恒大的局面……...

创客热潮下，新奇创意不断涌现，但大部分仅停留在业余兴趣层面，从好点子到最终商业化的产品，其间还有不短的距离。...

大器晚成的FD-SOI似乎很容易被产业界“看扁”，特别是半导体产业龙头如英特尔(Intel)与台积电(TSMC)似乎已经将FinFET当成标准技术。由于中国大基金的加入，事情好像出现了很大的转机，台积电、英特尔要当心了！...

2015年第二季全球市场对半导体组件的需求持续疲弱，主因是部分亚洲PC组装业者表示，部分零组件的采购量与 2014年同季相较，减少了15~20%；不过在近五年拜访了近30家台湾、韩国与日本业者的该银行分析师指出：“iPhone供应链与汽车市场仍然是表现亮眼。”...

互联网手机对于手机产业产生了革命性的变化。传统的研发、制造、销售方式都在通过互联网平台进行升级，在这种情况下，传统的手机渠道在面临严重冲击下正在自我转型。TCL通讯中国营销本部副总裁王彦新、联通集团沃易购运营中心总经理伍昭祥到场签约，并宣布达成战略合作……...

近日，由中电港联合中科创客学院主办的“智享生活·物联世界”IOT（Internet Of Things，物联网）系列研讨会在中国科学院深圳先进技术研究院盛大召开，整场大会吸引了来自原厂、客户、合作伙伴、媒体等在内的近300人的全程参与及互动……...

随着电子产品迈向消费化，将原本以企业运算为导向的半导体产业带到目前为移动设备供应组件的位置，并进一步促成了电子产品以及我们的生活迈向“传感化”……...